這些牛逼的台灣半導體企業,中國大陸怎麼追(下)

在昨天的文章我們介紹了一部分的IC設計和台積電,在今天我們繼續介紹另一個代工廠聯華電子和日月光等封測廠商:

聯華電子

(一)公司簡介

  1. 沿革與背景

聯電成立於1980年五月二十二日,為國內第一家上市的半導體公司,為全球僅次於台積電之晶圓專業代工公司。

公司發展策略不同於台積電,以晶圓製造服務為後盾,轉投資諸多半導體晶片設計公司,以自有產能及技術扶植半導體晶片設計公司,而當半導體晶片設計公司之產品在市場中具競爭優勢取得需求量時,亦回饋公司,得以維持晶圓代工產能利用率,兩者相輔相成。集團內成功案例有聯陽、聯詠、聯傑、智原、原相、盛群與矽統等半導體晶片設計公司。

2.營業項目與產品結構

聯電從事專業晶圓製造服務,依客戶需求提供矽智財(IP)、嵌入式集成電路設計、設計驗證、光罩製作、晶圓製造、測試等服務項目。

公司提供下列制程服務:

(1)互補金屬氧化半導體邏輯(CMOS Logic)制程:用以製造執行邏輯運算功能之晶片,如繪圖、音效、微處理器等晶片。

(2)混合訊號(Mixed – Signal)制程:用以製造處理類比 / 數位混合訊號之晶片,如寬頻通訊及光儲存等晶片。

(3)射頻互補金屬氧化半導體(RF CMOS)制程:用以製造執行無線通訊之晶片,如手機、無線區域網路 (WLAN)、藍芽等晶片。

(4)嵌入式存儲(Embedded Memory)制程:用以製造混合邏輯和存儲的高性能、低耗電之晶片,如繪圖、路由器等晶片。

(5)高壓(High Voltage)制程:用以製造LCD驅動IC、電源管理IC。

(6)CMOS影像感測器晶片制程:用以製造使用於數位相機、手機、PC Camera等之CMOS影像感測器。

2015年Q3,28 奈米營收占比提升至10%,40奈米占比約25%,65奈米占21%,90奈米占4%,0.11/0.13微米占14%,0.15/0.18微米占11%,0.25/0.35微米占12%,0.5微米占3%。產品應用以通訊為主,占比約55%,消費性占比27%,電腦應用占11%。客戶別88%為IC設計公司,12%為整合元件廠。

(二)產品與競爭條件

  1. 產品與技術簡介

先進制程技術發展上,於2004年開始量產90奈米制程,並於2005產出第一顆65奈米客戶晶片,2006年產出第一顆45奈米制程測試IC,2009年產出40奈米客戶晶片,2011年年中進入28奈米試產,2012年Q3量產28奈米。

於28奈米制程上,公司研發出業界第一個全功能28奈米制程靜態隨機存取存儲( SRAM )晶片,採用先進的雙重曝影(double-patterning)浸潤式微影術與應變矽工程生產,其28奈米制程技術較40奈米達到近兩倍的密度,同時開發電晶體性能提升技術如高介電系數閘電介質(high-k gate dielectric)/金屬閘極(metal gate)之技術,此項技術結合了nMOS的Gatefirst及pMOS的Gate-last兩項優勢,與僅用Gate-first制程相比,可強化電晶體效能高達30%,主要用於繪圖、應用處理器與高速通訊晶片等生產。

28奈米制程配合客戶與ARM及Synopsys合作建構的IP設計平台,28奈米HLP制程於2011年Q3已進入試產,28奈米HPM制程(HKMG)也在2012年中進入試產。2015年28奈米制程正是量搶,且Q128奈米Poly-Sion 良率已拉升到80%;HKMG也獲得聯發科、高通28奈米代工訂單。

2010年6月21日,聯電與Elpida、力成科技三方攜手合作,針對包括28奈米先進制程,進行3D IC整合開發。這項技術運用Elpida的TSV(Through-Silicon Via,直通矽晶穿孔)開發DRAM技術,搭配聯電的邏輯技術與力成的封裝技術,共同開發Logic+DRAM的3D IC完整解決方案。公司也布建2.5D矽中介層(Interposer)解決方案,並為客戶完成40nm及28nm制程矽中介層設計定案。
2011年10月,公司宣布與ARM簽訂長期合作協議,公司的28奈米高介電金屬閘極(HKMG)的高效能行動(HPM)制程技術,將整合安謀的ARM Artisan實體矽智財( Physical IP),借此爭取到更多智慧型手機及平板電腦等行動裝置ARM架構處理器代工訂單。

2011年12月,與半導體邏輯非揮發性存儲 (NVM)矽智財供應商-Kilopass,簽訂長期技術藍圖合作協議,除了原有40奈米低功耗制程外,此次擴展包含55奈米到0.13微米制程,未來計劃包括28奈米高介電金屬閘極(HKMG)與多晶矽氮氧化矽(Poly/SiON)制程。

2012年2月,智原提供公司0.11微米至28奈米制程使用之完整矽智財,包括低功耗基礎矽智財如存儲編譯器與標準元件資料庫,以及高速介面矽智財,如USB 3.0、DDR3、SATA與audio DAC等。

2012年7月,與美商Lattice半導體,建立長期技術夥伴關係,協助公司在未來40奈米與28奈米產品推出上市,而聯電28奈米HLP制程的特色,能兼顧低耗電與成本效益,此特性將幫助Lattice在低耗電FPGA市場取得優勢。

在IBM FinFET技術授權的基礎上,聯電亦投入14奈米FinFET (+ 20奈米metal)制程技術的開發,14nm FinFET提供低功耗及高效能表現,並降低因為使用雙重曝光(double patterning)微影技術所帶來的成本衝擊。

2013年5月,於新加坡12i廠設立特殊技術研發製造,將背照式影像感測器(BSI CMOS)、嵌入式存儲、高壓應用產品,以及直通矽晶穿孔連結等,應用於車用、行動、智慧型手機與平板電腦等市場。

2013年5月,與邏輯非揮發性存儲(NVM)矽智財主管廠商Kilopass,簽署技術開發協議,進行28奈米矽智財合作,用於生產可攜式裝置產品系統單晶片的高介電質金屬閘(High-k/Metal Gate) 28HPM、以及消費性電子產品系統單晶片設計的多晶矽(Poly /SiON) 28HLP制程。

2013年6月,與力旺合作,將其獨特開發之OTP (單次可程式嵌入式非揮發性存儲)及MTP(多次可程式嵌入式非揮發性存儲)技術,廣泛布建於自身的0.18微米至28nm(奈米)世代之制程平台。

2013年6月,加入IBM技術開發聯盟,共同開發10奈米CMOS制程技術。2012年7月與12月,聯電就20奈米與14奈米FinFet,已取得IBM授權。

2013年6月,採用新思科技DesignWare邏輯庫的IP組合,和Galaxy實作平台的一部分-寄生StarRC萃取方案,完成公司第一個14奈米FinFET制程驗證工具的設計定案,14奈米FinFET計畫於2014下半年開始試產。

2013年7月,與SuVolta公司,聯合開發28奈米制程,計畫將SuVolta的Deeply Depleted Channel (DDC)電晶體技術,整合到聯電的28奈米High-K/Metal Gate(HKMG)高效能移動(HPM)制程。

2014年1月14日,聯電與ARM攜手,將28奈米高效能低功耗(28HLP)制程,加入ARM Cortex-A7處理器Artisan實體矽智財(PHY IP)平台與處理器優化套件矽智財(POP IP)。

2014年5月17日,聯電55奈米低功號制成採用Kilopass的Gusto超低功耗非揮發性存儲矽智財(NAM IP),提供客戶攜式裝置與無線IC對安全、可程式化、高容量存儲之需求。

2.重要原物料及相關供應商

IC製造從矽晶圓開始,經過一連串制程步驟,包括光學顯影、快速高溫制程、化學氣相沉積、離子植入、蝕刻、化學機械研磨等制程,需要原物料包括矽晶片、制程用化學原料、光阻、氣體,以及研磨液、研磨墊與鑽石碟等。
公司主要原料-矽晶片,供應商包括MEMC、SEH 、Siltronic、SUMCO,部分原料透過崇越取得。

3.產能狀況與生產能力

聯電擁有10家晶圓廠工廠位於新竹、台南、新加坡與日本等地,包括2家12吋廠、7家8吋廠和1家6吋廠。為提供客制化服務,2013年新加坡廠Fab12i已轉型為特殊制程中心。

南科Fab 12A第1-4期廠房資本支出約80億美元,於2012年五月,再投入80億美元支出新建第5、6期廠房,專攻28、20、14奈米制程生產,Fab 12A最大規劃月產能也將從8萬片提升至13萬片。

2014年,28奈米的HKMG制程規劃於2014下半年量產,月產能為2.5萬片。
聯電受到台灣8吋廠擴產空間有限的影響,2014年Q2公司規劃提升蘇州和艦廠的月產能至5萬片。

2014年6月中,28奈米HKMG制程良率獲得改善,已取得Qualcomm及聯發科訂單,成為2014年下半年主要成長動能;而14奈米的FinFET制程規劃於2015年上半年試產。

40奈米方面,規劃於新加坡擴產,第一階段產能約1.0~1.5萬片。

聯電產能概況:

(單位:千片)
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2015年Q1,公司整體產能利用率約93%,出貨量達148萬片(8吋約當晶圓)。

2015年產能規劃,公司將以和艦為主要擴產據點,擴產約3成至18萬片,平均月產能達6萬片,於2015年Q2量產。 2015年3月公司福建廈門12吋晶圓廠動工,預計2016年12月試產,初期月產能約為6000片,長期產能規劃為12吋晶圓5萬片/月。

資本支出:

2014年資本支出約13億美元,其中12%則用於8吋廠,88%用於12吋廠,其中舊制程產能將轉換至新制程,且提升新進制程產能,約60%用於28奈米技術相關產能。

2014年6月16日,公司董事會通過提前啟動2015年資本支出預算256.48億元,加快建置28奈米制程產能進度及南科P5廠無塵室。

聯電預估2015年資本支出規模將擴增至18億美元;其中,87%將投入12吋廠產能布建,13%將用於8吋廠。

4.新產品與新技術

2014年4月底,公司與Synopsys共同宣布,公司已於28奈米制程平台驗證新思的IC Validator實體驗證產品。IC Validator是一套涵蓋所有實體驗證任務的全方位解決方案,擁有尖端架構與多核可微縮性特性,為IC設計公司提供實體驗證的工具。

聯電於2014年12月15日與德國半導體大廠Infineon宣布車用電子製造協議,擴展製造夥伴關係至車用電子的功耗半導體,未來Infineon的車用晶片SPT9由聯電12吋廠負責生產。

2015年1月,聯電與EDA廠Cadence合作推出28奈米設計參考流程,適用於以ARM Cortex-A7 MPCore為基礎的SoC,以行動裝置市場為主。

2015年1月21日,聯電的40奈米制程平台獲得Cypress的矽氧化氮氧化矽(SONOS)嵌入式快閃存儲 IP智財授權,應用於物聯網與穿戴式裝置。
另外,公司也開始投入PA元件砷化鎵,計畫搶攻GaAs代工市場。

(三)市場需求與銷售競爭

  1. 產業結構與供需

IC產業鏈由上而下為設計、製造、封裝及測試,提供IC服務包括整合元件廠( IDM )及專業晶圓代工 (Foundry),其中IDM業務涵蓋IC設計、製造、封裝和測試整個流程;Foundry如台積電、聯電,僅從事IC製造之專業分工。

因為先進制程需要不斷投入資本並且因成本考量,IDM廠陸續將製造與後段封測等制程委外,大多IDM廠逐漸轉型成Fabless(無晶圓廠)經營型態,或Fablite(輕晶圓)趨勢。

IC Insights統計,2011年半導體製造商的資本支出超過590.7億美元,YoY成長15%。未來2011-2014年,45/32nm將取代65/90nm為主流制程,但45/32nm資本支出投資龐大,以一座月產能100K的28nm廠房,需要100億美元、研發成本14億美元,未來僅有大型晶圓代工廠,及IDM廠的Intel、Samsung、STM、Panasonic等廠商,有投資擴廠計畫。

受到IDM廠委外代工的趨勢,以晶圓代工產值按客戶型態之比重,Fables與IDM各占7:3,自2009年起擴大到8:2,2010年IDM長期外包比重超過2成,IDM廠對12吋產能需求持續提升,也是未來主要委外的部分。

在晶圓代工領域,全球前四大包括台積電、聯電、GF ( Global Foundries )和中芯國際,即占7成的營收比重,顯示產業為寡占市場。

據Garther統計,2012年全球晶圓代工產值達346億美元,較2011年成長16%。可能2013年達370億美元以上(年增7.6%)。

2.銷售狀況

• 客戶別

2014年全年客戶別以Fabless占91%、IDM占9%。

• 銷售區域

2014年全年出貨量約當八吋晶圓557萬7千片,年增率11.6%,產能利用率89.0%。銷售區域比重為北美占45%、亞洲占44%、日本占5%、.歐洲占6%。
2014年1月,55奈米eHV制程小尺寸顯示器驅動客戶晶片(SDDI)的出貨量達1500萬顆。

2014年8月,公司與新日本無線 New JRC宣布,雙方合作製造MEMS麥克風產品已成功量產。

2014年10月,公司接獲德商Lantiq的有線電話高壓電源管理晶片SPT170訂單。 2015年Q3,北美銷售區域占比45%,亞洲占41%,歐洲占6%,日本占8%。 公司28奈米HKMG取得蘋果供應鏈數據晶片訂單,並切入中國銀聯卡供應鏈,協助開發TypeC等應用。 2015年公司TSV技術晶片成功於新加坡12吋廠量產,並獲AMD 繪圖晶片採用。

3.競爭廠商

主要競爭對手為台積電( TSMC )、全球半導體(Global Foundries)及其並購的新加坡特許半導體 (Chartered)與中國的中芯半導體(SMIC),其他還有IBM、世界先進、Dongbu HiTek與Samsung。

先進制程上,以龍頭廠台積電為領先,而GlobalFoundries自AMD分拆出來後,合併特許(Chartered)半導體,成為全球第3大專業晶圓代工廠,GF在先進制程已追上聯電。

市調機構Gartner(顧能)公告2014年全球晶圓代工市場統計,聯電因28奈米制程良率產能穩定,整體市占率達9.9%,排名市場第二。

(四)財務相關

  1. 主要轉投資事業

(1)IC設計相關轉投資公司,包括智原、聯詠、聯陽、聯傑、原相、矽統、盛群、思源與智微。

(2)晶圓代工領域:

2009年和艦無償給予聯電15%的股份。2011年3月,公司用8700萬美元現金,買下和艦科技(蘇州)的股東Best Elite 控股公司近三成股權。截至2014年Q1,公司持股約87%。

聯電於2014年8月29日宣布與富士通合資設立新公司,由富士通切割旗下12吋三重廠設立而成,聯電將授權40奈米低功耗技術給富士通,取得收權金約50億日圓,持股比例約9.3%。新公司主要制程為65奈米,應用於影像感測及車用電子等,大客戶為SONY,月產能約2.8萬片。

2014年Q4,聯電董事會決議與大陸廈門市人民政府及福建電子信息集團合作,共同建設12吋晶圓廠,聯電將於2015年起5年內投資總金額約13.5億美元。初期以55奈米與40耐米為主,月產能將達5萬片。

2015年1月27日,聯電子公司和艦以6.13億元人民幣(約新台幣30.52億元)投資廈門12吋聯芯集成電路製造公司。投資總金額將達13.5億美元,依進度分期出資,聯電將擁有6席董事。

聯電董事會於2015年1月18日決議全數收購子公司和艦在外流通股權。

聯芯規劃於2015年動土興建,並於2016年投產55奈米與40奈米制程,月產能5萬片。

(3) LED領域:

旗下晶粒廠元砷與晶電合併,取得晶電股權,聯電也持有LED封裝廠宏齊股權,並透過旗下宏誠創投及真誠創投,投資璨圓旗下LED封裝廠研晶光電,另在高功率LED封裝市場上,也投資琉明光電。

2009年12月15日,透過冠銓香港公司投資設立冠銓(山東)光電科技,生產LED磊晶,晶電也投資入股冠銓(山東)光電,取得冠銓50%股權。聯電規劃山東與揚州兩地成為集團拓展綠能產業的重鎮。

轉投資山東濟寧LED 材料子公司-元鴻光電材料,於2010年7月成功完成第一座藍寶石長晶爐,並拉出第一根藍寶石晶棒,聯電於8月再透過子公司-宏誠創投,轉投資LED藍寶石基板廠兆遠科技,完成LED上遊布局。

轉投資LED燈具廠中盟光電,專攻戶外、大型LED照明市場,持股23.15%。

(4) 太陽能領域:

布局太陽能領域方面,轉投資薄膜太陽能電池廠聯相光電,並於2009年10月在大陸山東成立永盛能源公司投入太陽能機電整合設計等系統工程服務。

2010年1月透過子公司,投資矽晶型太陽能電池廠-泓昌光電。同年5月,再透過旗下弘鼎創投,投資大陸華鴻(山東)能源投資有限公司,經由該公司轉投資濟寧華瀚光伏能源,為一家太陽能電廠籌建、營運商,新設立的華瀚光伏與聯相光電合作,鎖定大陸太陽能電廠市場。

聯電在大陸太陽能電池的布局,包括聯相、永盛能源、華盛新能源等,其中香港永盛能源投資的山東永盛能源與華盛新能源,投入太陽能機電整合領域,另外聯相光電也赴山東濟寧設點,計畫投資9000萬美元,建置35MW的薄膜太陽能電池模組產線,預計2011年中投產。

至於多晶矽太陽能電池布局方面,以投資聯景光電及成立聯穎光電。

2014年12月,聯景與太陽能廠茂迪合併,聯電將間接實有茂迪9%股權,成為茂迪第二大股東。

(5)布局砷化鎵晶圓代工,透過轉投資聯穎光電運作6吋砷化鎵(III-V族) 微波集成電路晶圓生產,並再投資聯穎(山東)2.64 億元。

(6)2010年12月,透過旗下聯電宏誠創投投資美國智慧電網大廠Trilliant,該公司已獲奇異、ABB等發電及配電系統廠入股。

(7)2011年12月,旗下弘鼎創投透過轉投資公司新增投資大陸友+(上海)網路科技公司,該公司主要營業項目為網路技術與電腦軟體開發。

2013年6月,董事會決議擬以不超過美金3億元額度(近台幣90億元),在亞洲取得晶圓廠的股權、產能或機器設備。

2.公債

2014年5月底,公司決議發行無擔保普通公司債,總金額50億元,募得金額用於償還債務。

封測領域

我們平時拿到的晶片都是各種封裝的,例如BGA、QFN,在晶圓廠切割出來的晶圓,都是由第三方公司封裝並檢測的,這也是紫光近來瘋狂收購的一個領域,而台灣在這個領域也是領先全球。

日月光

(一)公司簡介

  1. 沿革與背景

日月光於1984年三月二十三日成立,提供半導體晶片封裝與測試服務,包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化(Turnkey)服務,且其制程技術完善,為全球最大封測廠商。

公司長期與世界知名IDM大廠配合,除掌握先進技術,在IDM廠持續增加委外代工趨勢下而能持續成長,加上透過購並Motorola中壢廠、NEC日本廠、上海威宇科技以擴充產能及接單,並分別與力晶及NXP合資成立封測廠,使公司得以布局生產據點於全球四大洲及七個國家。

2.營業項目與產品結構

日月光提供客戶IC及系統兩大類的服務:

IC服務

材料:基板設計、製造
測試:前段測試、晶圓針測、成品測試
封裝:封裝及模組設計、IC封裝、多晶片封裝、微型及混合型模組、記憶體封裝

系統服務

模組及主機板設計、產品及系統設計、系統整合、後勤管理

日月光集團中的子公司環隆電氣,為提供電子製造服務整體解決方案。

2015年Q3產品結構IC封裝占40%,IC測試占8.8%,EMS占49.5%。其中,EMS業務是由旗下子公司環旭科技負責,產品包括無線WiFi模組、電腦及消費性及車用代工產品;EMS應用結構為:通訊產品占約56%、電腦產品占約13% 、消費產品占約19%、工業產品占約7%、汽車電子產品占約4%。封裝業務應用領域區分,通訊產品占55%,個人電腦占11%,汽車及消費性電子產品占34%。2015年Q3封裝業務產品組合打線型封裝占56%,高階封裝占341%、離散式功率半導體及其他占約10%。

(二)產品與競爭條件

  1. 產品與技術簡介

公司為國內首家投入球狀閘陣列(BGA)封裝技術量產之半導體封裝廠商,並投入高階封裝,如細間距焊線封裝(Fine Pitch Wire Bonding)、晶圓凸塊(Wafer Bumping)、覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓級封裝(Wafer Level CSP)、多晶片堆疊封裝(Multi Stacked-Die Packaging)、以及系統整合型(System in Package,SiP)封裝,與光電元件封裝(Optoelectronics Packaging) 。

2.重要原物料及相關供應商

公司提供代客封裝,主要晶圓由客戶提供,並需要封裝材料如:釘架、IC基板、金線、膠餅等,其中占封裝成本最高的基板約35~55%,主要供應來源為子公司日月光半導體(上海)、日月光半導體(香港)、日月光電子等,材料取得可完全掌握。測試機台數達3155台,打線機台數達15375台。

3.產能狀況與生產能力

日月光生產基地,遍及台灣、大陸、馬來西亞、美國、日本、韓國,台灣廠位於高雄及中壢,大陸投資主要集中在上海浦東(張江、金橋)、山東威海、昆山以及蘇州。2012年到2014年,斥資18.6億美元,擴建中壢及高雄廠產能;以及斥資600億人民幣,在大陸昆山打造智慧城,預計2020年完工。2014年7月上旬,公告向轉投資宏璟購得中壢廠辦大樓,總金額47.67億元,作為未來產能擴充之用。2015年11月,公司表示規劃將韓國廠主要生產車用電子及家用產品晶片後段封測,高雄廠主攻物聯網、穿戴裝置應用系統級封裝晶片。

2015年12月下旬,公告子公司日月光封測(上海)公開招標建造張江二期廠房新建案地上部份,金額5570萬元人民幣,以因應營運需求。

日月光集團兩岸布局:

這些牛逼的台灣半導體企業,中國大陸怎麼追(下)
資料來源:公司、UDN,整理

截至2015年Q3季底,打線機台總數為15,617台,測試機台數則為3,417台。封裝產能利用率方面,FC等高階產品的產能利用率為80~85%,Wirebonding 80~85%,測試的產能利用率亦為75%。

資本支出

2013年資本支出約6-7億美元,其中2.5-3億美元投入封裝、1.5-2億美元投入測試、0.5-1億美元則投放在材料和EMS產能的擴充。打線機台數量中75%可以用於銅打線制程。2014年資本支出規劃由7億美元提升至9-9.5億美元,其中約7.5億美元之資金將用在先進封裝及系統封裝(SiP)。

2015年度資本支出規劃200億元。Q1-Q3資本支出分別為138百萬美元、215百萬美元、140百萬美元。

4.新產品與新技術

公司投入高效能先進封裝技術,包括45/32奈米銅導線(超)低介電材質晶圓之高階打線、覆晶封裝、150/200/300mm晶圓凸塊封裝技術與測試、200/300基頻晶片與微機電(MEMS)晶圓穿導孔技術、內外引腳式晶圓級封裝(Fan-in and Fan-out WLP)、光電封裝技術、三維晶片及晶片&晶圓堆疊(3D IC )、系統整合型封裝(SiP)、40微米微間距銅柱凸塊技術、矽材基板內埋主動元件。

打線封裝市場,需要使用到金線材料,因為金價持續高漲,因此廠商開發出以銅打線取代金打線封裝,全球銅打線封裝制程,以日月光為領先,矽品次之,STATS ChipPAC也積極擴展其銅打線產能,Amkor則未切入銅打線領域。

(三)市場需求與銷售競爭

  1. 產業結構與供需

IC封裝測試屬於後段IC制程,IC經過設計、製造後,交由下遊封測廠進行封裝、測試等,完成IC成品。

台灣半導體封測市場占全球專業封測市場五成以上比重。IDM廠陸續擴大晶圓代工與封測委外業務,也推升自2010年以來晶圓代工與台灣封測產值成長率高於全球半導體產值成長率的主因。根據Gartner統計,2013年全球封裝及測試市場產值達497.7億美元,其中IDM封測整體規模達246.8億美元,占整體比例近50%;專業代工封測(SATS)規模250.8億美元,占整體封測規模比例達52%。

2.銷售狀況

IDM客戶占日月光營收比重約35%。主要客戶占包括ATMEL、Broadcom(博通)、infineon、marvell(邁威爾)、mediatek、qualcomm(高通)、STM、spreadtrum(展訊)、Toshiba、Renesas。聯發科也是公司的十大客戶之一。

2013年日月光成為Apple指紋辨識IC供應商,拿下指紋辨識IC封裝和模組訂單。2014年成為Apple Watch內建SiP模組供應商。2014年8月上旬,與華亞科簽訂「矽質基板產品代工生產製造服務合約」。

此外,Apple手機晶片供應商如高通、英飛凌、NXP、Synopsys(新思)等,也都是日月光的客戶。

2014年度按銷售區域營收比重分別為:美洲占67.8%,歐洲占8.1%,台灣占14.3%,亞洲其他地區9.8%。韓國廠主要車用電子客戶包括飛思卡爾、Delphi,供應壓力感測器、胎壓感測器、門鎖控制晶片、也有承接三星電子、海力士NOR快閃記憶體、工控用記憶體、NFC 、影像感測器晶片後段封測。
2015年度起,客戶Apple全面採用SiP技術,包括指紋辨識、壓力感測器等模組,皆有應用在Macbook、iPad等產品。此外,公司重返DRAM領域,獲得美光、三星、SK海力士DRAM封測訂單。

3.競爭廠商

全球前四大封測業者依序為台灣的日月光半導體、韓裔的美國業者Amkor、台灣的矽品精密,以及總部位在新加坡的STATS ChipPAC,其次有力成科技、南茂科技以及京元電子,皆擠身為全球前十大封測廠。

4.認證優勢

2015年11月30日,公司K4、K7、K8、K10、K11、K12等6廠,獲得德國聯邦資訊安全局ISO 15408安全認證EAL6現場驗證證書,為全球唯一獲此認證的半導體晶圓封測代工廠

(四)財務相關

  1. 主要轉投資事業

(1)主要轉投資公司:記憶體封測廠日月鴻(持股56%)、測試廠福雷電(持股100%)、類比IC廠晶錡科技(持股33%),及不動產開發宏璟建設(持股26%)與宏錦光(持股27%),及間接持有環旭電子(88.7%)已在大陸A股掛牌。2015年1月中,宣布將環隆電氣的投資業務分割讓與新成立的環電公司,同時減資97.56%,股本降至4億元,分割基準日訂為2015年3月6日;分割後的環隆電氣,業務只剩系統封裝(SiP)。

2014年4月,環旭規劃增資20.6億元人民幣,資金用於微小化系統模組製造新建項目、高傳輸高密度微型化無線通信模塊製造技術改造項目及補充流動資金。該項目規劃生產新增3條微小化系統模組元件生產線,年產能目標為3600萬件,投產後產品應用在高端手機、平板電腦、可穿戴設備等各類電子產品;規劃新增10條無通訊模塊生產線,年產能目標9720萬件,應用在Wifi、藍牙、GPS、NFC等多種無線發射模塊。

(2)2006年跨入記憶體測試,與力晶合資日月鴻從事DRAM 業務的封裝(日月光持股60%),公司有計畫收購力晶握有的日月鴻持股,將日月鴻轉型邏輯IC封測廠,淡出記憶體封測。

(3)2007年9月,並與NXP(前身為飛利浦半導體)合資成立蘇州封測廠(日月新)。
(4)2008年10月,與全球最大NOR快閃記憶體供應商飛索半導體(Spansion)於大陸蘇州合資成立新封測公司,並取得過半股權,跨足NOR Flash領域。

(5)2014年6月底,策略夥伴元隆股東會決議日月光擔任2席董事。

(6)2014年11月初,旗下美國孫公司ASE US與Tessera針對專利侵權訴訟,已完成最終和解程序,和解金額調降300萬美元至2700萬美元。2015年1月15日前全數給付完畢。

2015年5月8日,宣布與日商TDK簽署合資協議,設立日月暘電子,日月光持有51%股權,TDK持有49%。合資公司生產廠房規劃位於高雄楠梓加工出口區,採用TDK授權之SESUB技術,生產積體電路內埋式基板。

2015年12月下旬,宣布大陸上海2家子公司進行合併,日月光半導體上海公司為存續公司,合併基準日暫定2016年1月1日。

2.購並

(1)2007年購並威宇科技上海廠,以低階導線封裝為主要業務。

(2)2009年11月,收購環電全數股權,主要是減少兩家公司重復投資、競爭搶單問題,並整合資源爭取整合元件大廠(IDM)廠或代工廠的系統封裝(SIP)模組。

(3)2010年8月,日月光透過子公司ASE Singapore簽署收購歐洲封測廠EEMS(新義半導體)新加坡廠,EEMS的七成營收都來自供給博通(Broadcom)無線及企業網路的封裝業務,另外擁有特許、聯電、美光(Micron)等客戶的訂單。

(4)2012年1月,以3億元買下為三洋電子(Sanyo)代工的洋鼎科技,位於台中加工出口區,主要產品應用為電晶體與分散式元件,此舉為擴大國內的中低階封測產能。

3.公司債相關

2014年4月上旬,公告決議辦理海外私募轉換公司債,上限150億元。

2014年7月中旬,公告透過100%持股子公司Anstock II Limited發行總額3億美元,票面利率2.125%的3年期海外公司債,並對其提供100%保證。所得資金用途,用於挹註日月光集團推行之各項環保及節約能源計畫所需資金。

2014年10月中旬,公告發行海外第4次無擔保轉換公司債,上限4億美元,發行期間暫訂5年。2014年12月26日宣布,取消該ECB計畫,軌以既有資金或其他資金來源,支應原發行ECB的資金需求

矽品

(一)公司簡介

  1. 沿革與背景

矽品 (2325)設立於1984年5月,主要從事集成電路封裝測試業務,為全球第三大封裝測試公司,僅次於日月光及Ankor之封裝測試大廠。

2015年12月11日,紫光透過私募方式取得矽品約25%股權。矽品蘇州廠也規劃與其合作。

2.營業項目與產品結構

公司主要從事封裝測試服務,產品細項如下:

◎封裝:塑膠小型集成電路(SO)、塑膠四方平面集成電路(QFP)、四方平面無腳封裝集成電路(QFN)、晶片尺寸式集成電路( CSP )、球柵陣列集成電路( BGA )、覆晶式球柵陣列集成電路(FCBGA)、覆晶晶片尺寸式集成電路(FCCSP)、晶圓級晶片尺寸式集成電路(WLCSP)。

◎測試:晶圓測試、成品測試、系統層級測試。

◎ 凸塊:8吋/12吋晶圓凸塊(wafer bumping)。

公司基於未來擴充邏輯IC封裝產能,退出非具競爭力的LCD驅動IC封測與DRAM測試領域。

2015年Q3各項營收比重分別為:封裝占約89%( 基板、導線架、覆晶封裝、晶圓凸塊)、測試業務占約11%。產品應用別分:Communication產品占約64%、記憶體產品占約4%、Consumer產品占約22%、Computing產品占約10%。

(二)產品與競爭條件

  1. 產品與技術簡介

(1)晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP):高階手機功能日益複雜,晶片I/O數持續增加,打金線的難度提高,使打線CSP封裝的整體成本高於覆晶封裝,封裝技術也逐漸由打線走向FCCSP。除了3G智慧型手機晶片外,另外AP、繪圖等晶片也開始往FC-CSP封裝的趨勢。

(2)覆晶球柵陣列封裝(FCBGA):覆晶技術搭配排列方正的球柵陣列(Ball grid array,BGA)封裝制程,可提供較好的電氣特性,並且大幅地提高接腳密度,降低雜訊的干擾,散熱性也較佳,還可縮小封裝尺寸,以符合高階產品和高性能的需求,為主流的封裝形式,應用於個人電腦的主要零件如繪圖卡、晶片組等。

(3)晶片尺寸封裝(CSP):優點是體積小,可以讓晶片面積與封裝面積約為普通的BGA的1/3,主要應用在體積輕薄短小的消費性及通訊產品,如藍芽耳機、手機、平板電腦、PDA等。

(4)晶圓級晶片尺寸式集成電路(WLCSP):是指在晶圓上完成IC的封裝技術,而不是在晶圓切割後,可有效地縮減封裝體積,適合用於輕薄的行動裝置產品。
(5)系統級封裝(SiP):基於SoC所發展出來的種封裝技術,可包含多個晶片或一晶片,加上被動元件、天線…等任一元件以上之封裝,應用於消費性及通訊產品,如微型硬碟、記憶卡、手機、平板電腦等。

2.重要原物料及相關供應商

主要原料供應商: 導線架:Samsung Techwin、長華電材、復盛 金線:MK ELECTRON、Sumitomo Metal Mining、日茂 樹脂:Sumitomo Bakelite、Hitachi、NITTO IC基板:欣興、南電、景碩

在金打線部份,以2011年Q3,金線的使用量占成本的14.2%,較Q2的13.9%增加0.3 的百分點,金價是影響毛利的重要原因之一。

3.產能狀況與生產能力

公司生產基地,台灣有新竹廠、台中大豐廠&中山廠、彰化廠及大陸蘇州廠。中科廠規劃2015年Q3投產。蘇州3廠於2015年底完工。

月產能方面:

這些牛逼的台灣半導體企業,中國大陸怎麼追(下)2012年Q2各產能利用率,打線封裝提升至100%、FC BGA提升至95%、邏輯測試提升至80%。

2012年第3季打線產能利用率可維持100%、FCBGA利用率約95%、邏輯測試為80%。

2013年第一季,打線產能利用率將由95%掉到80%;覆晶封裝由80%掉到68%,邏輯測試產能利用率也由80%掉到68%。Q2在通訊應用的客戶帶動下,打線封裝的產能利用率可達96-100%的滿載水位,覆晶封裝估達81-85%,測試稼動率則估達81-85%。

2013年Q2打線產能利用率成長至95%,FC-BGA 產能利用率80%、測試產能利用率80%。

2014年Q2打線封裝產能利用率95%,FC封裝及凸塊晶圓稼動率100%,測試稼動率85%。

資本支出

2011年公司資本支出為115億元,主要用於擴產銅打線及增加FC CSP封裝產能。銅打線轉換會使ASP下滑約10~15%,公司必須擴充產能及設備汰換以提升生產效能;另外因具備降低成本的優勢,手機客戶轉向FC CSP封裝,這也是公司未來擴充產能的部分。

2012年資本支出從原本下修至151.42億元,其中FCCSP 及12吋wafer bumping 產能擴充幅度分別達93%及48%。

2013年資本支出,預算追加至149億元,因看好高階封裝產能,主要用於擴增銅打線機台、晶片級覆晶封裝產能、以及高階測試機台。公司的高階封裝產能包括FCCSP、FCBGA(球閘陣列覆晶封裝)、die to die bonding等。

矽品2013年資本支出149億元,計畫增加250台打線機台,預估占2013年資本支出13%;8吋凸塊晶圓月產能將增加到6萬7000片,12吋凸塊晶圓月產能增加到9萬4000片,合計凸塊晶圓資本支出占比34%。

2014年資本支出規劃有60-70%投入FCCSP、凸塊與相關高階測試機台的產能擴充,Q2、Q3期間FCCSP產能利用率可維持90%以上。資本支出金額為147億元。2014年6月上旬,董事會決議資本支出金額由147億元調整至180億元。
公司董事會通過2015年資本支出計劃,金額為145億元,並針對主要客戶需求進行擴產,尤其是中科廠將整合先進制程生產線。

2015年12月14日,董事會通過2016年度資本支出計劃,金額為139.5億元,主要用來擴充產能及研發支出。

4.新產品與新技術

因應晶片日趨複雜化及系統單晶片之高I/O腳數、細間距的方向發展,晶片對高散熱性及穩定的電氣特性均有高度需求,故未來晶片封裝將持續朝高階技術發展,包括晶圓凸塊及覆晶封裝技術、覆晶及打線封裝整合技術、多層晶片封裝技術(MCP、PiP、PoP) 、超薄晶片研磨及晶圓級封裝技術,及45 奈米、32奈米及2x奈米晶圓封裝技術。

打線封裝市場,需要使用到金線材料,因為金價持續高漲,因此廠商開發出以銅打線取代金打線封裝,全球銅打線封裝制程,以日月光為領先,矽品次之,STATS ChipPAC也積極擴展其銅打線產能。

開發高低頻電磁干擾防護技術、無線網路晶片封裝於天線之整合、NFC晶片與低頻天線之整合。

(三)市場需求與銷售競爭

  1. 產業結構與供需

IC封裝測試屬於後段IC制程,IC經過設計、製造後,交由下遊封測廠進行封裝、測試等,完成IC成品。

台灣半導體封測市場占全球專業封測市場五成以上比重。根據Gartner統計,2010年封裝及測試整體市場規模達493億美元,2011年升至537億美元,至2015年達675億美元。市場分為專業封測代工與整合元件廠( IDM )兩塊,IDM廠因資本支出與成本考量,將高階封測委外代工,且因為消費性電子產品多樣化與客制化設計越複雜,及電路板微縮速度無法更佳精細,委外代工漸成趨勢。以IDM封裝及測試市場規模於2010年達254億美元,占整體封測市場約51%比重,2011年升至270億美元,至2015年達320億美元,占整體封測市場約47%比重,委外比重增加。

IDM廠陸續擴大晶圓代工與封測委外業務,也推升自2010年以來晶圓代工與台灣封測產值成長率高於全球半導體產值成長率的主因。

根據Gartner統計,2012年全球封裝及測試市場產值達245億美元,年成長2.1%。

2.銷售狀況

按銷售區域營收比重分,至2015年Q3,北美占45%、其次是亞洲 43%、歐洲11%、日本1%。客戶類型以Fabless為主占95%、IDM客戶約5%,主要客戶包含Intel、Broadcom、AMD、Marvell、Sandisk等國際大廠,國內客戶包括台積電、聯電、聯發科、聯詠、瑞昱及立錡等公司,2011年新增客戶Qualcomm。Qualcomm為全球LTE -SoC品牌晶片供應商,2014年上半年其入門級LTE晶片需求大;下半年推出64 位元架構LTE智慧型手機單晶片。

3.競爭廠商

全球前四大封測業者依序為台灣的日月光半導體、美國業者Amkor、台灣的矽品精密,以及總部位在新加坡的STATS ChipPAC,其次有力成科技、南茂科技以及京元電子,皆擠身為全球前十大封測廠。

2013年Q3矽品因拿下高通、聯發科封測訂單,間接打進蘋果 iPhone供應鏈,此外超微替遊戲機XBOX One及PS 4製作加速處理器(APU),封測訂單也由矽品拿下。

4.結盟優勢

公司與京元電結盟,相互支援機台產能,進行封裝及測試分工。

2015年8月28日,公司宣布與鴻海透過股權交換方式,成為策略聯盟夥伴,雙方未來將在技術及業務上協同合作,提供整合服務方案,共同開發包括基板設計整合產出有競爭力之產品,其中公司將提供IC打線、晶圓級封裝等技術,鴻海則以SMT、軟板與模組組裝等技術,整合下一世代系統級封裝產品。策略結盟後,鴻海亦將成為公司最大股東。

5.認證優勢

Fan-out封裝技術獲美國專利認證,且擁有12吋研發產線。

(四)財務相關

  1. 主要轉投資事業

2010年2月,公司將LCD驅動IC封測設備賣給南茂,換取南茂15.8%股權。
2012年6月,公司決議斥資2,050萬美元,取得新加坡商AEM集團旗下子公司MCT公司42.27%股權,以掌握IC基板來源,包括覆晶封裝(CSP)基板,及塑膠球柵陣列載板(PBGA )基板產品。2.取得廠房資產 2014年8月下旬,公告與茂德簽立廠房及附屬設備買賣契約書,茂德售予公司中部科學工業園區12吋晶圓廠之廠房及附屬設備。

力成科技

(一)公司簡介

  1. 沿革與背景

力成 (6239.TW)設立於1997年5月,美商金士頓集團為其主要股東,專注於記憶體集成電路之封裝測試業務,為全球第五大封測廠。公司發展策略為聚焦記憶體產品,在大股東為全球最大記憶體模組製造廠商金士頓的支持下,與國際大廠策略結盟,如爾必達、東芝、力晶、Hynix等,而取得量大且穩定訂單,同時如Toshiba、Elpida、Kingston等皆為力成的股東。

2.營業項目與產品結構

公司以IC封裝、測試業務為主,產品項目包括:

(1)高腳數超薄小型晶粒承載集成電路 (TSOP)封裝及測試服務
(2)四邊扁平無腳封裝(QFN) 封裝服務
(3)多晶片(堆疊)封裝(MCP、S-MCP) 封裝及測試服務
(4)封裝體疊層封裝(POP) 封裝及測試服務
(5)球型陣列承載集成電路(wBGA、μBGA、FBGA) 封裝及測試服務
(6) 記憶卡 (SD、RS-MMC、microSD)封裝及測試服務
(7) 晶圓測試服務

公司過去以記憶體封測為主,並入超豐之後,邏輯IC封測占營收提高到20%以上(主攻通訊市場之高階邏輯封測)。

2015年Q3產品組合,封裝營收占比約74%,測試26%;以產品別來分,DRAM約占31%,NAND Flash占42%,邏輯IC占27%。

(二)產品與競爭條件

  1. 產品與技術簡介

公司營收主要來自於記憶體IC之封裝測試,記憶體市場有兩大主流,分別為DRAM及FLASH記憶體產品。標準型DRAM記憶體主要應用以電腦系統為主,Mobile DRAM主要用於行動裝置,如智慧型手機、平板電腦及超輕薄筆電;FLASH記憶體其產品應用範圍由既有之消費電子產品,拓展至固態硬碟及高階智慧型手機。

公司規劃強化Mobile DRAM、FLASH與邏輯封測部分(晶圓及封裝、銅柱凸塊、SIP與3D IC)。對標準型DRAM業務投資已暫停,以Mobile DRAM或Server DRAM為主,並將部份機台轉為NAND Flash應用。此外,還發展3D IC封裝技術。

2.重要原物料及相關供應商

公司提供客戶IC產品封裝、測試、包裝等周邊服務,其中封裝所需要原料供應狀況如下:

這些牛逼的台灣半導體企業,中國大陸怎麼追(下)

3.產能狀況與生產能力

公司NAND Flash產能為月產能160M顆。SSD NAND月產能10萬顆,2014年6月目標拉高至15-20萬顆。

2013年底,產能已擴充至24K Wafer/月。至於湖口新廠,規劃於2014年年中全面進入量產,分別增加Bumping Filp Chip產能、Integration服務。

為配合Toshiba並購美國SSD業者OCZ Technology,接手OCZ在中壢生產基地後,成為公司旗下另一SSD NAND封裝廠,月產能約6萬顆。轉投資12吋凸塊廠聚成,月產能1.6萬片,規劃2014年上半年將產能拉高至2.4萬片,年底目標3.2萬片。

公司與美光簽訂半導體封裝投資合約,美光將西安廠旁興建新廠房,提供力成新設子公司使用,規劃2015年底完工試車,2016年初量產,初期為標準型DRAM封裝,未來延伸至Mobile DRAM封裝。

2015年8月中旬,公告購買湖口晶揚科技廠房,金額5.21億元,用途為測試廠。目標2016年6月可部份使用,2016年Q4建廠擴充完成。此外,公司在湖口附近規劃建立3D IC工廠,2016年Q3進駐機器設備。 規劃2016年度擴產計畫:目標Bumping產能由2015年底的每月4.4萬片,擴充至2016年的每月7.5萬片;Flip-Chip產能由2015年底的每月800萬顆,擴充至每月1,000萬顆。

資本支出

2012年資本支出約70億元,其中20億元將投資在3D IC等相關新制程與湖口新廠,新廠將以封裝測試矽穿孔3D IC產品為主,並同步量產銅柱凸塊(Copper Pillar bump)產品,另外20億元用於Mobile DRAM,其他則用於NAND Flash堆疊的機台上。NAND Flash要堆疊到8顆晶粒,需要磨到很薄,30µm以下。
2013年力成封裝產能利用率約85%,全年資本支出由70億元提升至80億元;其中NAND占40%,新技術及Flip Chip占30%,POP占10%,廠務及其他占20%。

2014年整體資本支出約100億元,其中力成資本支出80億元,子公司超豐約20億元。2015年度資本支出規劃相關保守,折舊攤提約80-90億元間,將投資於晶圓級封裝(WLP)、覆晶封裝(FC)、先進封測技術。

2015年度資本支出規劃為80億元。2016年度資本支出規劃用途包括西安廠、新竹廠FC及先進封裝產品線。

4.新產品與新技術

公司持續積極投入薄晶片的研磨、多晶片封裝(MCP)、系統級封裝(SiP)、封裝體堆疊(PoP)、覆晶球閘陣列封裝體(FCBGA)及長金線封裝積層技術(SDDP)等封測技術的研發,還有更先進的技術要研究及導入量產,如TSV 3D IC、晶圓級封裝(WLP)、FCBGA及Copper Pillar bump等。

力成逐步轉型為全方位封測廠,包括MEMS麥克風、銅柱覆晶封裝、12吋CIS晶圓矽鑽孔(TSV),及2.5D與3D封裝技術,2013年Q3正式導入接 單生產。 持續發展創新科技,包括WLP、FC、SiP/Modules、2.5D/3D IC。

(三)市場需求與銷售競爭

  1. 產業結構與供需

IC封裝測試屬於後段IC制程,IC經過設計、製造後,交由下遊封測廠進行封裝、測試等,完成IC成品。

根據iSuppli統計,2011年全球半導體營收達到3127.89億美元,比2010年的3070.27億美元,有些微成長1.9%,至2012年因歐債及各國GDP成長趨緩,研究機構將半導體營收從原先預期成長不到3%,下調至衰退0.1%。

根據Gartner統計,2012年全球封裝及測試市場產值達245億美元,年成長2.1%。

依據ITIS統計,2011年台灣IC總產值預估為新台幣1.52兆元,年衰退11.4%;若從次產業來看,2011年IC封裝及測試產值為3,575億元,年衰退5.2%。2012年第1季台灣整體半導體產業產值3601億元,較2011年第4季衰退3.1%,2012年第二季台灣整體IC產業產值達4,193億元,較第一季成長16.4%。其中IC封測業的部分,因受惠於IDM廠封測委外代工訂單陸續回流,使2012第二季台灣封裝產值為693億元,較上季成長11.8%。測試業產值為309億元,較上季成長11.6%。

Gartner統計,全球DRAM業仍面臨苦戰,2011年全球DRAM產值年衰退26.6%,產值縮水至290億美元;2010年到2015年,年復合衰退率為2.2%。
根據IEK統計,2011年全球NAND Flash市場達到247億美元,較2010年的206億美元,成長19.9%,表現優於全球半導體產業成長率,以及全球記憶體產業成長率,主要受惠智慧型手機市場帶動需求成長。

2.銷售狀況

客戶包括Elpida、Toshiba、力晶、瑞晶與金士頓。以原有記憶體客戶各營收比重:Elpida約占40%,Toshiba約占15-25%、金士頓約占10%、力晶約占10%、IMFlash與茂德各約2-3%、華邦與Spansion各約1-2%。增加通訊客戶聯發科、博通(Broadcom),且覆晶封裝方面獲其認證。

力成為全球前五大封測廠,在國內封測廠營收排名第三,在記憶體IC 之封裝測試方面更居於主管地位。

公司取得Toshiba收購之SSD廠OCZ之中壢廠SSD產能,並取得Toshiba、Intel訂單。

3.國內外競爭廠商

根據Gartner統計,2011全球前十五大封測廠為:日月光、Amkor、矽品、STATS ChipPAC、力成、UTAC、南茂、江蘇長電、J-Device、頎邦、STS、福懋、京元電、Unisem、Carsem,合計市占約7成。

記憶體專業封裝測試廠包括力成、日月光、矽品、南茂、華東、福懋等公司,至於測試廠則包括京元電、聯測、泰林等。

(四)財務相關

  1. 合併

2011年12月15日力成宣布以每股25.28元公開收購超豐電子。公司正式取得超豐經營權之後,2012年集團營收比重預估邏輯IC將由現在2~3%提升到20%、DRAM將由70%下降到50%、FLASH則占30%。

2014年8月上旬,公告董事會通過與聚成科技進行易合併,合併後,聚成為消滅公司。合併基準日訂定為2014年12月31日。聚成主要經營集成電路模組封裝及測試。

2.收購

2014年4月底,宣布向韓國Nepes購買新加坡Nepes Pts股權,完成收購其具備量產12吋高階電鍍晶圓凸塊制程的營運規模及現有設施。產能15K/月。

3.其他事項

2014年2月27日,宣布與半導體封裝技術專利供應商Tessera,技術授權合約訴訟達成和解,提前在2012年12月31日終止,並同意在5年內支付Tessera 1.96億美元。

4.轉投資及合作

2014年12月中旬,公告與美光共同簽定半導體封裝投資合約,於大陸西安設立子公司,初期投資7000萬美元,未來陸續增加設備等相關資產投資,總投資金額共計2.1億美元。

5.策略聯盟

2015年10月30日,與大陸紫光集團簽署策略聯盟及認股協議書,紫光入股金額194億元,取得力成25%股權,成為第一大股東。公司表示,將借此策略結盟,與紫光在全球投資之公司進行半導體產業供應鏈上下遊整合,建立長期業務合作關係。

另外,台灣還有LED、MCU、DRAM、電源、觸控、顯示等領域仍有一大批領先於中國大陸的公司,甚至在全球排的上號,我並不是妄自菲薄,只是希望國內半導體行業能夠潛心鑽研,力爭上遊,類似龍芯那種造假事件不再出現,中國半導體崛起則指日可待。

這些牛逼的台灣半導體企業,中國大陸怎麼追(下)

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