6代酷睿i來了:Intel B150主板首測!

作為去年賣得最火爆的B85主板的換代產品,新一代B150主板的發布自然是備受矚目;不光是因為其較之B85晶片組規格大提升,還因其符合E3系列CPU的定位(不超頻!),大家都知道B85搭配E3 1231 V3是絕配是令其銷售火爆的最大原因,相信B150也會延續這一點。下面,就由我們第一時間為大家揭開B150的神秘面紗!

根據Intel的規劃,家用市場只有Z170、H170和H110三款,但由於之前B85的火爆,面向商用的B150將繼續被各大廠商拿到家用市場賣,造成H170、H110繼續被忽視的尷尬局面。

B150和Z710區別在哪?

  

要想知道兩者的區別在哪?咱們先來看個表格。

晶片組

Z170B150CPU插槽LGA1151LGA1151支持CPU6代酷睿i6代酷睿iPCI-E 3.0總線數量208超頻√-記憶體DDR3/4DDR3/4SATA 3接口6(6)6(6)USB3.0接口14(10)12(6)SATA Express接口31RST For PCI-E30DMI3.03.0

  

通過上方的表格我們可以直觀的了解到,Intel官方對於B150和Z170晶片組最大的區別在於兩者PCI-E 3.0總線數量相差甚遠,B150晶片組有8條PCI-E 3.0總線,而Z170晶片組則多達20條,龐大PCI-E 3.0總線數量意味著Z170具備更強大的擴展能力,這點也是僅擁有8條PCI-E 3.0總線的B150遠不能及的;再有就是Z170支持超頻而B150不支持超頻(不排除後期廠商解除B150超頻限制的可能),另外,B150支持的原生USB 3.0接口數量要比Z170少4個,支持的原生SATA-E接口數量比Z170少2個,以及B150不支持英特爾PCI-E快速儲存技術。


B150對比B85有哪些升級?

  

依舊通過表格呈現。

晶片組

B150B85CPU插槽LGA1151LGA1150支持CPU6代酷睿i4/5代酷睿iPCI-E總線數量PCI-E 3.0×8

PCI-E 2.0×8

超頻–記憶體DDR3/4DDR3SATA 3接口6(6)6(4)USB3.0接口12(6)14(4)快速啟動技術-√SATA Express接口10DMI3.02.0

  

首先,最明顯的當是插槽由B85時的LGA1150變更為LGA1151(其實這個算不上升級,咱們只能說是變化),再來就是B150全面支持英特爾6代酷睿CPU並且不再支持4/5代酷睿CPU;最重要的,是B150晶片組由B85時代的DMI 2.0總線全面升級至DMI 3.0,這主要是得益於100系晶片組原生支持PCIE3.0帶寬通道的緣故。

兩者官方都不支持超頻(都眼巴巴的望著廠商!),記憶體規格方面B150支持DDR3/4兩種規格的記憶體,而B85僅支持DDR3;原生SATA 3接口方面B85支持4個而B150支持6個,對原生USB 3.0接口數量的支持依舊如此(B150六個,B85四個);另外,快速啟動技術在100系晶片組上全部廢除,不再使用;不僅如此,B150晶片組還原生支持1個SATA Express接口(簡稱:SATA-E接口),也為日後用戶利用該接口轉接為USB 3.1前置面板埋下伏筆。


廠商會在B150上玩出什麼新花樣?

其一,板載Ultra M.2接口



技嘉B150M-D3H DDR3上的Ultra M.2接口

  

得益於PCI-E總線數量和帶寬的雙重提升,不少主板廠商在B150主板上都加入了Ultra M.2接口(即具備32Gb/s傳輸速率,走PCI-E 3.0×4通道的M.2接口);可以看到,上圖就是技嘉B150M-D3H DDR3主板上的Ultra M.2接口,32Gb/s的傳輸速率,最大支持2280尺寸的M.2 SSD,被布置在第一條PCI-E插槽的上方。

  

其二,添置SATA Express接口



(左圖為技嘉B150M-D3H DDR3磁盤接口,右圖為技嘉B85M-D3H磁盤接口)

其實,B150晶片組原生支持1個SATA Express接口作為Intel官方此次的升級內容之一已不能歸結為主板廠商的新花樣了。只能說主板廠商有很好的把這一優點落到實處。為此我們特意找來上代技嘉B85M-D3H主板進行對比,左圖為技嘉B150M-D3H DDR3磁盤接口,除原生的1個SATA Express接口,其餘6個SATA 3接口皆為原生;較之右圖為技嘉B85M-D3H磁盤接口除了4個白色的SATA 3接口為原生接口外,其餘兩個黑色的SATA接口為SATA 2接口;可以說B150較之B85在磁盤擴展能力上得到了顯著的提升。

其三,原生USB 3.0接口數量增加



(左圖為技嘉B150M-D3H DDR3 I/O背板,右圖為技嘉B85M-D3H I/O背板)

通過上面兩幅I/O背板圖稍加比較不難發現,技嘉B150M-D3H DDR3較之上代產品技嘉B85M-D3H除了將兩個USB 2.0接口替換為兩個原生USB 3.0接口外,其餘接口布局、數量等均保持一致;B150晶片組原生支持6個USB 3.0接口,I/O背板4個USB 3.0接口再加上板載的USB 3.0針腳可以為前面板擴展出兩個USB 3.0接口,實打實的原生6個USB 3.0接口給得十分到位。

  

其四,小小增加的供電相數



(左圖為技嘉B150M-D3H DDR3供電模塊,右圖為技嘉B85M-D3H供電模塊
  
可以看到,技嘉B150M-D3H DDR3的供電模塊比B85M-D3H的供電模塊多一相供電,算是供電方面的一點小小增強,也許這跟此次6代酷睿CPU將VRM電壓調節模塊移回主板有所關聯。但這僅是目前我們手頭這兩款產品的對比,其他廠商是否也存在這樣的共性還猶未可知,有待日後考證。

  
小結:總的來說,此次B150主板最大的亮點在於板載Ultra M.2接口,以及磁盤接口陣容的大大提升(含6個SATA 3和1個SATA-E),除此之外原生支持6個USB 3.0接口也還不錯。至於沒有自帶USB 3.1接口可以說是一大遺憾,但天無絕人之路,畢竟還留了個SATA Express接口,後期有需要可以買個USB 3.1前置面板接上去,妥妥的。再有就是記憶體規格方面,可能首批B150主板皆會採用DDR3記憶體,採用DDR4記憶體的B150主板晚些時候才會和大家見面。

寫在測試前:

  

此次我們採用了技嘉B150M-D3H DDR3主板作為INTEL B150主板的代表來進行測試,通過和映泰Gaming Z170T組建的Z170晶片組DDR3平台以及玩家國度 MAXIMUS VIII HERO組建的Z170晶片組DDR4平台進行對比;旨在為大家展現僅主板晶片組改變的情況下Z170和B150在性能上是否有差別?(在使用DDR3記憶體情況下)以及在主板晶片組和記憶體規格皆改變的情況下兩者又有多大差別?(Z170平台採用DDR4,B150平台採用DDR3)


技嘉B150M-D3H DDR3主板


測試平台與評測方法介紹:


硬體平台

CPU

Intel i7 6700K

主板

技嘉B150M-D3H DDR3、映泰Gaming Z170T(DDR3)、玩家國度 MAXIMUS VIII HERO(DDR4)

記憶體

宇瞻刀鋒戰士BLADE DDR4-2133 4GB×2 15-15-15-36
海盜船 復仇者 DDR3-1600 4GB×2 10-10-10-28

硬碟

海盜船 120G SSD

顯卡

NVIDIA GTX 980Ti

軟體平台

系統軟體

Windoss 10 64位正式版
NVIDIA GEFORCE 353.62 WHQL

評測軟體

CPU/記憶體性能測試:
Fritz國際象棋測試
CineBench R15 x64
X264 FHD BenchMark 1.0.1 X64
WinRAR 5.21
3D/遊戲性能測試:
新3DMark(Fire Strike Extreme)
3DMark11(X模式)
古墓麗影9 ( 1920*1080,最高畫質,DX11,0xMSAA )

測試用CPU我們統一選用Intel i7-6700K顯卡公版GTX 980Ti,記憶體分別為宇瞻刀鋒戰士BLADE DDR4-2133 4Gx2海盜船 復仇者DDR3-1600 4GBx2(即使用到DDR3的平台皆選用這套條子),主板用到如下三款:技嘉B150M-D3H DDR3(B150 DDR3平台)、映泰Gaming Z170T(Z170 DDR3平台)、玩家國度 MAXIMUS VIII HERO(Z170 DDR4平台),力求精準控制變量,保證測試數據準確。


基準性能測試:

廢話不多說,直接上測試分數表。

基準性能測試

測試項目

B150 DDR3平台

Z170 DDR3平台

差距

CPU/記憶體性能

國際象棋

15939

15916

<1%

X264 FHD BenchMark

29.6

29.4

<1%

CineBench R15

876

849

+3%

WinRAR基準測試

8899

8510

+4%

3D遊戲性能

新3DMark

7414

7440

<1%

3DMark11

7404

7412

<1%

古墓麗影5

125

126

<1%

可以看到,在基準性能測試中,採用DDR3記憶體的B150和Z170平台性能表現幾乎相差無幾;在進行部分測試項目如CineBench、WinRAR時Z170 DDR3平台還稍遜色於B150 DDR3平台,多為誤差所致;也就是說,晶片組對平台性能的影響是比較小的。

 

接下來咱們再來看採用DDR3記憶體的B150平台與採用DDR4記憶體的Z170平台之間存在多少差距。

基準性能測試

測試項目

B150 DDR3平台

Z170 DDR4平台

差距

CPU/記憶體性能

國際象棋

15939

16143

-1%

X264 FHD BenchMark

29.6

30

-1%

CineBench R15

876

887

-1%

WinRAR基準測試

8899

10012

-11%

3D遊戲性能

新3DMark

7414

7576

-2%

3DMark11

7404

7373

<1%

古墓麗影5

125

124

<1%

再來看看採用DDR3記憶體的B150平台和採用DDR4記憶體的Z170平台之間的差別,可以看到,除了WinRAR基準測試這一項Z170 DDR4平台有顯著提升外,其他項目均相差無幾,之所以WinRAR基準測試項目Z170 DDR4平台會占優,其原因在於這項測試對於記憶體頻率及帶寬等非常敏感,擁有較高2133MHz頻率的DDR4記憶體占優不足為奇(有留意過記憶體測試的朋友應該比較清楚。)。但總體來說,兩者的差距並不明顯。由此可以推論,即使B150主板搭配DDR4記憶體和Z170 DDR4平台性能差距亦相差無幾。果然晶片組之間的差距最主要還是體現在擴展能力上。

B150主板到底能不能超頻?

  

回到大家最感興趣的話題上,B150主板到底能不能超頻呢?下面筆者將通過實踐為大家論證。

首先,來看第一張圖,這是技嘉B150M-D3H DDR3的BIOS截圖,筆者看到BIOS里有這樣的倍頻調整設置時,心中是竊喜的。(暗想:能超!能超!能超!)

點開CPU超頻進階設置,看到這麼多超頻相關選項時,更篤定了筆者心中能超的想法!

最後,在筆者關完節能關睿頻最後回來調整倍頻正要按F10開始超頻之旅時,突然發現,倍頻設置為42以上的數字均無法保存(也就是不能超,i7 6700K睿頻的最大倍頻為42)……可想而至,當時筆者心中千萬只草泥馬奔騰而過的場景。呵呵,所以各位暫時對B150主板不要抱有超頻的念想了;實踐證明,至少第一批B150產品是不支持超頻的,至於後續是否會有廠商破解B150的超頻限制,我們拭目以待。

PConline評測室總結:



技嘉B150M-D3H DDR3主板

  

文章的最後,我們依舊將從性能、功能、價格、不足之處四點入手為大家深入剖析B150主板值不值得買?

性能上,僅主板變更,其他硬體均不變的情況下,B150平台和Z170平台性能幾乎相差無幾;但是在超頻性能上,B150主板將遠不及Z170主板,這也是產品定位造成的必然結果。

  

功能上,得益於DMI總線的全面升級,B150晶片組比B85擁有更大的總線帶寬和更強的擴展性能是毋庸置疑。這點從支持8條PCI-E 3.0總線板載Ultra M.2接口原生支持6個USB 3.0接口和6個SATA 3接口,還原生支持1個SATA Express接口上就能得到很好的體現。

價格上,B150主板價格應處在499-799元之間,由於板載Ultra M.2接口,還有供電模塊相數的小小增加,預計其上市價格會比B85主板上市價格稍貴一些。

不足之處,沒有板載USB 3.1接口,不過這點可以通過SATA Express接口轉USB 3.1前置面板來彌補。

至於買不買,本座的建議是:買新不買舊!現在B150主板,可搭配6代i3或i5標準版(今天剛發布,可能一周內到貨)!但是,要是你是E3黨,得等等咯,新一代E3(應該是E3 V5了)性能不至於太孬的,憑著B150如此出色的擴展能力,想不大賣也難。只是新一代E3什麼時候上市呢,不好說,嗯,老E3黨又要說再戰…

B150主板的發售會對DIY市場造成哪些影響?

  

1、放緩DDR3記憶體的退市時間

  

隨著第一批B150主板產品普遍採用DDR3記憶體插槽,部分購買B150主板的用戶還會沿用DDR3記憶體,將會使DDR3記憶體產品退出市場的時間放緩許多。

2、Haswell平台將被全面取代

  

隨著100系晶片組全線產品發布,Haswell平台被全新的產品線全部取代已是板上釘釘的事兒,自是無需多言。

3、板載Ultra M.2,為PCI-E儲存產品普及推波助瀾

  

得益於PCI-E總線帶寬和數量的提升,B150主板板載Ultra M.2接口似乎已成廠商間不成文的約定,日後PCI-E儲存產品亦存在降價的可能,畢竟大夥兒都想搞塊讀寫超1GB/s的M.2SSD嘗嘗鮮呢!

擴展閱讀:技嘉B150M-D3H DDR3主板賞析



技嘉B150M-D3H DDR3主板


供電模塊


DDR3記憶體插槽


磁盤接口


擴展接口


音頻模塊


Ultra M.2接口


I/O背板

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