重磅:2017年將大賺蘋果錢的中國企業有哪些

【老駱電子】觀點分享:「模組化」 為2017零組件趨勢,「純內資」 加深A股電子受惠程度

前言

我們的周報都把它當作策略報告在寫,每隔幾周都會有新的策略趨勢觀點,內容也許比較囉唆,但還是希望大家花點時間、耐心把它讀完,相信一定會有收獲的。

2017首個交易日蘋果概念股跌得唏哩嘩啦的,不過在我們看來,基本面確實沒什麼大問題,主要是受元旦假期那幾天蘋果對供應鏈砍單10%
的「傳聞」 負面影響,但這個「傳聞」
也不是新聞,也已經講了很久了,比較匪夷所思的是到現在才拿出來「反應股價」,時間點很奇怪,而鄰近國家/地區的蘋果概念股也沒有這樣的跌法。

這幾天的CES 有點了無新意,我們不如把重點擺在比較實際的方向,比方說「模組化」 這三個字,看來已經是2017電子零組件的趨勢之一。

上周我們說「2017非電子大年,但為iPhone十周年,零件模組化蔚為趨勢」,從今年iPhone8一些零組件設計方案來看,各單一零件彼此整合、「模組化」
的趨勢越來越明顯。「模組化」 對某些電子公司帶來機會,同時也對另一批企業產生威脅,端視誰來整合誰?誰又被誰整合?

從目前「模組化」 演進的趨勢來看,受惠程度大的包括:超聲電子、信維通信、立訊精密、東山精密…等,然而電聲器件幾乎成為被整合的零件,我們認為港股也好、A股也好,相關企業如果沒有加速轉型,未來經營只會雪上加霜。

除了「模組化」
是零組件的趨勢之外,「純內資」 也將是蘋果下單考慮的背景之一,預料將造就部分A股電子企業的機會。這個「純內資」
的趨勢演進,最明顯的受惠對象是PCB硬板和FPC軟板,分別有「純內資」 的HDI 手機板超聲電子,以及「純內資」
的FPC軟板東山精密,而在過去,這些都掌握在台商、港商、中外合資,過去「純內資」 沒有像樣的高階產能。

從目前的趨勢看來,「模組化+純內資」的雛形已經出現,也就是說,「模組化」 將是2017電子零組件的趨勢,而「純內資」 也會加深A股電子股受惠的程度。

核心觀點:2017為iPhone十周年,零件模組化蔚為趨勢,電子股靜待2月份佳音。

這裡的標題我們刻意保留和上周一樣,強調電子股最佳買點應該就是農歷春節之後、大家返回工作崗位的時候。

年度推薦主軸超聲電子(多片HDI手機板成為趨勢,新進iPhone8彈性最大的受惠股)、太極實業(也是DRAM漲價概念股)、長電科技(也是8寸晶圓滿載、指紋識別概念、DRAM漲價受惠股),一直沒變。

今年iPhone8機殼采2.5D雙玻璃設計,因此積極布局該領域的藍思科技相當值得重視,也正因為藍思科技大量採購玻璃精雕機,因此勁勝精密母以子貴跟著創世紀而受惠,獲利預料即將爆發,成為繼超聲電子之後,另一檔利潤可望翻倍的iPhone8受惠股(是iPhone8間接受惠股,但業績算是一次性暴增)。

iPhone8概念下SiP方案受惠股,則包括SiP封裝的長電科技、SiP模組的環旭電子。然後iPhone8用到的FPC軟板會多很多,A股最為受益的就是去年初以6.1億美元收購MFlex的東山精密(同時也拿到iPhone8無線充電接受端的軟板訂單)。

其他iPhone8推薦個股部分,就是天線和無線充電概念,並且以天線為核心整合其他零件成為模組的信維通信。而同時具備Type-C、音頻電源Lightning及無線充電概念的立訊精密也算值得重視了(為iPhone8無線充電發射端線圈)。

8寸晶圓滿載和指紋識別相關議題,則持續推薦:長電科技、歐菲光、匯頂科技、碩貝德、華天科技、晶方科技、三環集團…,以及港股的中芯國際。DRAM漲價情勢仍未停止,DRAM概念的太極實業、長電科技、華天科技…等也具備投機機會。

小結,年度主軸太極實業、長電科技、超聲電子。其他本周推薦則包括:信維通信、立訊精密、東山精密、勁勝精密、德賽電池、藍思科技、歐菲光。

1). 關鍵零組件彼此整合,「模組化」 趨勢相當明顯,為企業帶來機會與威脅

之前我們路演一直強調一個現象:任何單一零組件發展到後來,要不就是遇到發展瓶頸、要不就是客戶要求整合,最後都會結合其他零組件,甚至發展成模組方案。這個「模組化」 趨勢在今年iPhone8會更加明顯。

解釋「模組化」
的現象和趨勢,我們先復習一下iPhone8的推薦邏輯:2017年iPhone十周年 → iPhone8手機大改款 → 改變外觀、增加新功能 →
輕薄短小、防水防污、降噪干擾 → 電池續航力要求提升 → 寸土寸金空間塞電池 → 零件縮小化、精細化、模組化 → 大量使用SiP封裝及模組方案
→ 配套PCB變更設計 → 多片HDI手機板成為趨勢 → 多個單一零件彼此整合成模組 → 以天線為核心整合其他零件。

「模組化」
最大的目的就是為了節約寸土寸金的空間,在有限的空間裡塞進更多的功能。因應「模組化」,多片HDI手機板成為趨勢下(多片硬板HDI
彼此以軟板FPC連結,省下來的空間可以塞別的模組),本來就是蘋果供應鏈但之前沒切入iPhone的超聲電子從零到有就這麼冒出來了。而多個單一零件彼此整合成模組、以天線為核心整合電聲器件和錄影頭模組,我們認為信維通信是最好的標的。以精密器件著稱,成功整合電聲器件、布局無線充電和天線的立訊精密也將脫穎而出。

這裡要再多注意一個現象,就是從目前「模組化」

演進的趨勢來看,電聲器件幾乎成為被整合的零件,相關企業如果沒有加速轉型,未來經營只會雪上加霜,我們目前已經看到信維通信和立訊精密各自以自己的優勢,積極涉入包括電聲器件在內的其他零件。至少現階段,電聲器件是處在被整合的領域,將來會不會出現大逆轉?那還要再看後市的發展了。

2). 盡管2017有iPhone十周年議題,但依舊不會是電子行業大年

時序正式邁入2017年,盡管今年有iPhone十周年紀念議題,預料相關零組件2Q17表現也會不錯,但2017年不會是電子行業的大年,真正的大年將會落在2019左右。

2019~2020年,那時候5G和物聯網會主導電子產品的應用,你我周圍所有的人,都會在那個時候陸續換新手機、買新電腦,就像上一個大年2014年那樣。

2019~2020年除了直接產生的手機和電腦大換機潮之外,其他新的配套應用產品也將陸續問世,像是智能眼鏡、智能手表…等可穿戴設備。

幾年前Google
Glass
這類智能眼鏡曇花一現就銷聲匿跡了,主要原因之一就周圍使用環境不夠成熟,沒有物聯網支持、過於陽春。智能眼鏡一旦重出江湖,那麼做為搭配主機的手機,就不一定非得把螢幕越做越大、方面閱讀,到時候另一種極端的選擇是越做越小、方便攜帶,小到一定程度就順便把它做成手表,然後「智能眼鏡+智能手表」可穿戴設備就會因此爆發。

5G商業化就不用說了,大家都猜得到,換新手機、買新電腦…,然後一旦無線帶寬足夠了之後,VR/AR也會跟著大興其道,然後各消費性電子產品搭配物聯網、車聯網之後,各類家電、智能家居、智能汽車雛形也都會一一浮現。

屆時所帶動的IC半導體、電子零組件,都會跟著一起活蹦亂跳,而所謂的智能家居、智能汽車、智能生活,背後還要有強大的大數據支持,計算機相關股票也會不錯。所以2017~2018都還處在「先蹲後跳」
的蹲,到了2019~2020年才會跳起來,時間點和已故周期天王周金濤推演的時間點很相似。

2017~2018還在「蹲」
的階段,當然就可以解釋為什麼那麼多企業都在兼並、整合、收購,那麼多半導體企業都在密集蓋晶圓廠;蓋一座晶圓廠平均20個月左右,蓋完之後調試一下,正好銜接2019~2020景氣上揚。所以沒有任何一家企業現在會多浪費時間,所有的人都在和時間賽跑、做「跳」
的布局。

3). 今年2月份農歷春節之後,預料是布局電子股的好時機

雖然去年4Q16以來基本面沒那麼糟糕,但11月國家隊率先砸盤、後來公募也陸續結算績效,整體資金一再出逃…。大家都知道,如果股價要大漲,資金、主力、題材,缺一不可,電子股當時則是缺很大,尤其「去年底的收盤價
= 今年初的開盤價」,沒什麼人會選擇在去年12月的時候建倉。

目前業已正式邁入2017年,電子股基本面雖然也沒有多大的變化,但2017首個交易日蘋果概念股跌得唏哩嘩啦的,不過在我們看來,蘋果概念股基本面確實沒什麼大問題,主要是受元旦假期這幾天蘋果對全球供應鏈砍單10%
的「傳聞」 負面影響,但鄰近國家/地區的蘋果概念股也沒有這樣的跌法。

因為邁入新的一年,絕大多數買方機構重新開始計算績效,預料部分買盤本周起會重新進駐。不過這次農歷春節是在1月底,有人會提前休假,1月份實際交易日沒多少天,而且想抱股過年的預料也不多,所以我們認為真正布局的時間點,應該會落在2月份農歷春節之後。

2月份農歷春節之後開始買電子股也有個好處。之前我們說,今年是iPhone十周年紀念,從很多跡象研判iPhone8發布日期是6月29日,那麼4月份就會進入iPhone8零組件備貨周期、2Q17將會淡季不淡。如果成真,那麼股價在2~3月份就會開始提前反應,所以各位2月份農歷春節結束回到工作崗位之際,算起來正好是布局相關電子股的好時間點。

如果iPhone8在6月底發布還有個好處,就是2H17會有2個完整的季度讓蘋果賣手機,今年iPhone8銷量怎麼樣都會有去年iPhone7的2倍!配套零組件業績當然也跟著好!受惠程度大的包括:超聲電子、信維通信、立訊精密、東山精密…等,這幾個標的都有一個共同的現象,都是因為「模組化」
的趨勢而受惠。

4). iPhone8供應鏈2Q17可望淡季不淡,2月份股價先行概率極高

我們說,iPhone十周年紀念日是2017年6月29日,所以iPhone8發布時間應該不是9月份,很大概率是提前在6月底,也就是說,很大概率今年2Q17就會開始備貨、淡季不淡,不是拖到3Q17,而股價是先行指標,相關概念股股價會提前表現。由於這次農歷春節是在1月底,預料想抱股過年的應該不多,所以快一點的話,2~3月份就會看到iPhone8相關概念股股價竄動。

關於iPhone8我們整體推薦邏輯基本都沒變,基本就是:2017年iPhone十周年
→ iPhone8手機大改款 → 改變外觀、增加新功能 → 輕薄短小、防水防污、降噪干擾 → 電池續航力要求提升 → 寸土寸金空間塞電池 →
零件縮小化、精細化、模組化 → 大量使用SiP封裝及模組方案 → 配套PCB變更設計 → 多片HDI手機板成為趨勢 →
多個單一零件彼此整合成模組 → 以天線為核心整合其他零件。然後,每個環節配套供應商都面臨部分洗牌,「模組化」 也為部分企業帶來機會與威脅。

蘋果在2016中秋節前後已經針對iPhone8發出RFQ要求報價,那一輪淘汰賽當中有不少台灣企業出局,一些大陸企業後來居上進入iPhone8供應鏈。受惠程度大的,上一段已經說過,包括:超聲電子、信維通信、立訊精密…等,背後共同的邏輯都是「模組化」。

目前除了有些「還有爭議」 的方案未定之外,iPhone8主要供應商大致已經定案。幾周來的路演我們都強調,今年4~5月是這些「還有爭議」 的方案最後定案時點,從現在到那個時點,「還有爭議」 的方案隨時都會翻盤,然後6月29日發布iPhone8新機。

iPhone8受惠的A股企業,受惠程度較大的包括:手機板概念的超聲電子(iPhone8所用HDI預料拆成3片,將承接最小最便宜的那片)、FPC軟板及無線充電概念的東山精密(MFlex承接iPhone8無線充電接受端軟板訂單)、前置錄影頭和Force

Touch的歐菲光(取得Sony相機模組資產,將「外掛觸摸屏可能落空」的不利因素填平),SiP封裝絕對受惠的長電科技,配套日月光的SiP模組環旭電子,Lightning及無線充電概念的立訊精密(經過前一段時間的消沉,目前買點重新浮現),天線和無線充電的信維通信(以天線為核心再去整合其他零件),電池的欣旺達和德賽電池,2.5D玻璃的藍思科技(iPhone8反正不是陶瓷機殼),因玻璃精雕機需求暴增而間接受惠的勁勝精密(旗下創世紀為最大贏家,勁勝精密母以子貴),功能性器件和光電膠的安潔科技(還有特斯拉等新能源汽車概念),電聲器件相關的歌爾股份也算受惠股之一。

5). 為蘋果iPhone8間接做準備,勁勝精密母以子貴、創世紀業績即將爆發!

關於iPhone8玻璃機殼的部分,簡單的結論是,蘋果因為保護OLED雙側曲面屏的3D玻璃跌落測試不過,iPhone8采3D玻璃方案被否了、降回2.5D玻璃方案。

大廠藍思科技主力承接iPhone8正反兩面2.5D玻璃機殼,要大量採用2.5D的CNC機台,買的是可以用在玻璃削工領域的精雕機,所以找上勁勝精密旗下口碑還不錯的創世紀,以及北京精雕、青島科捷…等。我們間接了解到藍思科技的規劃方向,研判藍思科技應該至少會有7,000台精雕機的採購量。

這為數不少的7,000台精雕機採購量,我們也認為應該有70~80%

將會落在勁勝精密旗下的創世紀,也就是說,創世紀可能因此拿到約5,000台精雕機的大訂單。接下來我們簡單拍一下,假設每台精雕機賣人民幣20萬左右、利潤率按照常理推測應該介於15~20%,那麼這批5,000台精雕機的訂單,預料將會為創世紀帶來利潤貢獻約2億元左右。而創世紀自己本來的金屬CNC機台業務,每年大概還是有約2.5億元穩定的利潤,現在再加上這批精雕機的2億元就是4~4.5億元了。

然後我們回到勁勝精密傳統業務本身,公司2015年是虧損的、2016年正在扭虧,今年2017隨便拍一下大概有個5,000萬~1億元左右的利潤。勁勝精密母以子貴,公司今年這5,000萬~1億元的利潤,再加上創世紀今年4~4.5億元的利潤,全年利潤上探5億元大關應該很容易。

另外,創世紀目前也正在研制3D玻璃熱彎機,應該會在2017年陸續問世,幸運的話,正好可以對應非蘋果3D玻璃的起飛,或2018年以後蘋果可能的3D玻璃;創世紀的業績正走在逐步向好甚至大量噴發的路上。

然後最最最核心的議題是:2017年算是勁勝精密業績承諾的最後一年,又有主要股東解禁的議題、潛藏著對未來股價的訴求,所以我們研判勁勝精密2017年業績肯定會大爆發!別忘了,勁勝精密2015年虧損、2016年扭虧,2017年加上創世紀,全年利潤上探5億元大關應該很容易,預料將成為繼超聲電子之後,另一檔利潤可望暴增的iPhone8受惠股。

6). 蘋果iPhone8訂單吃補,藍思科技份額進一步提升,非蘋果亦有所斬獲

上一段我們推薦勁勝精密的主要邏輯,就是因為藍思科技主力承接iPhone8的玻璃機殼,藍思科技因此大量採購勁勝精密旗下創世紀的精雕機。

關於iPhone8的玻璃機殼我們再講一下。其實就在去年8月中旬我們引爆CCL漲價議題的同時,當時業界已經有所傳聞,說蘋果2017年iPhone8不會用3D玻璃、降回2.5D玻璃方案了,主要是因為3D玻璃落摔問題沒有解決,蘋果實驗2米高、18個角度摔落測試,測試結果和當年藍寶石一樣難看,於是要求康寧(Corning)

加緊解決。那麼陶瓷機殼呢?各位也別期待了,陶瓷材質在2016年初就已經被蘋果否了,所以也別yy某陶瓷議題的A股標的了;去年年初台灣可成把陶瓷機殼送樣給蘋果,就是因為刻不出蘋果要求的外型而且良率實在過低,當時就已經被蘋果打槍了。

藍思科技在iPhone7前置玻璃蓋板占比約50%,2017年iPhone8本來蘋果的口袋名單有3家:鴻海正達、藍思科技、伯恩光學,但是正達由於良率偏低而被判出局,於是iPhone8玻璃機殼訂單就分配給藍思科技、伯恩光學這2家。

鴻海身為蘋果最親密的合作夥伴,顯然不可能輕易放過iPhone8玻璃機殼如此龐大的商機,因此鴻海加碼投資蘭考裕展2.7億美元,企圖彌補玻璃機殼空缺,但短期內蘭考裕展可能很難有實質進展,因此藍思科技和伯恩光學還是iPhone8前二甚至唯二的供應商,藍思科技因此在iPhone8的份額將進一步提升,因此也得以更大量採購勁勝精密旗下創世紀的精雕機。

7). 多片HDI手機板設計趨勢下,「純內資」 超聲電子2017年業績預料爆增

各位請銘記一段話:「純內資」 的HDI只有超聲電子,「純內資」 的FPC只有東山精密,箇中原因昭然若揭。

有的賣方說我們亂講,說超聲電子根本沒有拿到蘋果訂單。我們就舉幾個例子吧。2013年秋天我們表示與其說2014年是蘋果大年,不如說是半導體大年、大陸半導體元年,5~6塊錢左右推薦長電科技,當時市場冷朝熱諷也很多,但是到了2014年夏天所有券商都在講半導體、都在推長電科技。2015年初我們說通富微電存在收購海外資產的可能性、來自台灣IC設計訂單也會大量湧入,一開始也沒人信。4Q15我們說太極實業會徹底轉型,不再只是DRAM封裝,會轉去做無塵室、蓋晶圓廠,當時連公司管理層都出來否認…。

好了,言歸正傳。超聲電子來就是蘋果的合格供應商,只是過去沒有做iPhone手機板。這次蘋果挑上了HDI制程能力不錯的超聲電子進入iPhone8的口袋名單,而iPhone8
的PCB將不再是一片HDI,而是分成3小片PCB。我們研判超聲電子很有可能第一年就拿下最便宜那片HDI的50%
的份額(另一家是台系廠商、兩家對分),未來超聲電子份額也有可能進一步提升、取得其他2片單價更貴的PCB。而且未來Apple
Watch、iPad、MacBook等其他蘋果消費性電子產品,也有機會轉給超聲電子來承接的,那麼超聲電子的想像空間就更大了。

不管蘋果、非蘋果,如果將來HDI手機板都仿效iPhone8的多片PCB設計方案呢?那麼具備HDI技術和產能的大陸企業,就可以慢慢侵蝕幾乎是台灣PCB企業獨占的HDI手機板市場,各大手機品牌廠也會因此降低對台系PCB的依賴,這塊市場有多大?各位可以自己想像。別忘了,全中國大陸「純內資」

PCB廠有能力做高階HDI的,目前也僅有一家超聲電子而已。各位有機會可以去偷偷看超聲電子,看它廠區內是不是正在興建新廠房?這座鋼骨結構的新廠房預料2月份就會完工,然後3月份陸續進機台設備、開始調試,接著大家可以自己想像。

知道超聲電子之後,預料部分人士會很自然去挖掘其他A股PCB廠的機會。但那些以4~6層板為主流、往6~8層板或高層板邁進,卻連像樣的HDI都做不出來的PCB廠,各位就不用yy了,他們繼續做周邊配套或汽車板就好了。所以,真的不用去yy那些好像進入蘋果供應鏈的其他大陸PCB廠了,先弄清楚他們能做到什麼level制程再說吧!蘋果概念又不是萬靈丹,而且蘋果改設計之後,一堆過時的PCB產能會很慘。

8). 「純內資」 FPC東山精密積極轉型,蘋果非蘋果通吃,剛柔並濟、風雲再起

各位請銘記一段話:「純內資」 的FPC只有東山精密,「純內資」 的HDI只有超聲電子,箇中原因昭然若揭。

講東山精密前,我們先囉唆一下FPC軟板。目前產業趨勢很明顯,一部手機要用到FPC軟板的數量會越來越多。FPC軟板和傳統的PCB硬板相比,輕薄優勢相當明顯,尤其iPhone8預料將採用多片HDI設計,每片HDI之間的板對板(Board
to Board) 都要用FPC軟板加以連結,而且各HDI和每個模組的連結也都要靠FPC來做到,所以FPC在未來還是一個相當中重要的零件。

然而,過去大陸內地有高端PCB硬板HDI或FPC軟板產能的,要不就是台商、要不就是港商,再不就是中外合資,特別是拿得出手的、高端的、像樣的FPC軟板,「純內資」
過去完全沒有,滿大街都是低端的FPC廠。這樣的商機如果沒有「純內資」 來承接實在說不過去。背後的原因我們就不多說了,路演的時候都講過。

東山精密去年初以6.1億美元收購美系FPC軟板廠MFlex,主要客戶本來就包括蘋果、微軟及小米等,現在東山精密順勢承接成為大陸內地具備FPC產能的「純內資」

企業。而且,手機搭配無線充電功能的趨勢也已經確立了,但一部手機寸土寸金的空間,不太可能采傳統銅繞線圈的方案,所以改用FPC軟板的方案更符合趨勢,東山精密在這樣的趨勢下,就順理成章成為蘋果在FPC軟板和無線充電的核心供應商了。

我們認為,東山精密將逐步對MFlex進行整合,包括產能提升及成本管控,一方面有望增加對蘋果的FPC料號及供貨量,另一方面也有望快速導入華為、OPPO、VIVO…等大陸手機客戶。

此外,東山精密傳統業務LED業務重返增長,尤其是小間距LED屏,1H16已經成為利潤增長貢獻最高的業務,這方面我們過去不怎麼看重的,公司表現居然還不錯。

9). 信維通信以天線為核心布局模組,未來尚可搭配5G議題,樂觀態勢極其明確

本來就是蘋果供應商的信維通信,自然iPhone8也不會缺席。

關於iPhone8我們的推薦邏輯如下:2017年iPhone十周年
→ iPhone8手機大改款 → 改變外觀、增加新功能 → 輕薄短小、防水防污、降噪干擾 → 電池續航力要求提升 → 寸土寸金空間塞電池 →
零件縮小化、精細化、模組化 → 大量使用SiP封裝及模組方案 → 配套PCB變更設計 → 多片HDI手機板成為趨勢 →
多個單一零件彼此整合成模組 → 以天線為核心整合其他零件。

之前我們路演一直強調一個現象:任何單一零組件發展到後來,都會結合其他零組件,甚至發展成模組方案。在這樣的趨勢下,我們已經看到立訊精密成功轉型(同時具備了Type-C、Lightning及無線充電,也積極跨足聲學領域),也看到歌爾把公司名字由歌爾聲學改為歌爾股份。

然而,多個單一零件彼此整合成模組、以天線為核心整合其他零件,信維通信算是最好的標的。iPhone8亮點之一的無線充電,顯然必須結合多點多模的快速充電方案,信維通信在這方面的布局也比較積極。

信維通信因為在高端天線領域積累比較深厚,尤其在射頻天線領域布局較深,因此為了提供完善的射頻天線,同時搭配蘋果iPhone手機節約空間的要求(寸土寸金的空間盡量拿去塞電池),所以才會有天線結合電聲器件、射頻一體化模組方案,以及其他以天線為主的多合一零件方案。

信維通信在高端天線核心競爭力相當鞏固,未來在蘋果手機、平板及電腦各方面占比都可望再次提升。而非蘋果領域公司也有所斬獲,目前在微軟Surface系列天線占比已逾60%,而其無線充電接收端整體解決方案,也已成功為三星配套供應商,未來增長態勢相當明顯。此外,信維通信也已經成立5G研究院,積極研發5G通信的射頻器件技術,將來搭配5G議題,預料公司也將是5G通信的射頻器件主要的受惠廠商。

從長遠布局來看,信維通信不斷拓展新業務,如無線充電、聲學器件、射頻器件…等,而這些業務發展都需要大量高端人才,因此公司日前推動員工持股計劃,實施股權激勵也有利於人才與業務的管理,整個企業未來發展的藍圖都可以看得清楚了。

10). 立訊精密無線充電議題純正,Type-C早已量產,聲學器件及Lightning亦值得期待

我們推測iPhone8的3款機型都會搭配無線充電功能,受惠程度最大的A股標的就是立訊精密(為iPhone8無線充電發射端線圈)、東山精密(拿到iPhone8無線充電接受端的軟板訂單)。

立訊精密股價日前經過一段時間的消沉,目前買點再次重新浮現,成為iPhone8相關概念股中,同時具備包括無線充電在內多重議題的質優標的。我們研判立訊精密在聲學領域的布局也應該有所斬獲,且iPhone音頻電源合一的Lightning連接器、iPhone8的無線充電,受惠的也還是立訊精密,後市發展都值得高度重視。

立訊精密的另一個亮點就是Type-C。Type-C
界面具備高速傳輸、快速充電、即插即用、正反不論…等特性,新款手機、NB以及其他周邊設備,都將逐步統一界面規格。Type-C
從2015年以來一路叫好不叫座,甚至1H16也都還是雷聲大雨點小,但立訊精密3Q16以來,Type-C
確實已經開始大量出。

我們認為立訊精密攜手台灣宣德,很有可能連手拿下2017年全球約50億顆Type-C需求的25%市占率,成為最明顯的受惠對象。

11). 高端版iPhone8 及HOV手機增長趨勢下,德賽電池受益亦趨明顯

雙電池芯方案可以提升電池容量,同時也等於變相做到快速充電,看起來是解決現階段手機痛點相對比較好的方案。從目前諸多信息研判,今年iPhone8高端版有機會採用雙電池芯方案,德賽電池也可望因此而受益。

HOV手機出貨量2017年有望延續高度增長,預料德賽電池供貨占比也有望進一步提升。德賽電池在2Q16已經進入華為,2016年供貨占比約達10%
左右,2017年可望大幅增長,研判供貨占比將上探30%
以上。

此外,德賽電池同時也是OPPO、VIVO手機電池的核心供應商,2017年將因HOV手機的高增長而跟著受惠。

此外,NB筆記本電池方案朝聚合物電池領域發展,德賽電池也可望有所表現。德賽電池在NB領域已開始批量供貨給蘋果、聯想,同時也在接洽戴爾(Dell)、惠普(HP)…等。整體NB市場需求近300億,公司這塊業務也正密集進展中。

德賽電池現有電池封裝廠房不到10萬平米,日前新建了13萬平米的封裝廠房,2017年預料將會分期投入使用,公司將透過手機電池領域的封裝優勢,進而在NB筆記本、儲能及動力電池等其他領域積極布局。

12). 兩岸8寸晶圓持續滿載,預示指紋識別、無線充電需求暴滿

兩岸半導體8寸晶圓接單滿載已經很久了,到現在正式邁入2017年了,各8寸晶圓廠產能依舊滿載。這也是為什麼日前港股中芯國際(SMIC) 股價表現極佳背後的原因之一。

中芯國際除了先進制程持續開出之外,更重要的是它旗下的8寸晶圓全部滿載,而促使8寸晶圓滿載的最大原因,就是指紋識別需求暴增,所有的廠商都在搶8寸晶圓產能,所以包括台積電、聯電、世界先進、中芯國際…在內,最近都出現一波搶產能熱潮。

主要手機品牌將指紋識別納入2017年手機標配,特別是大陸手機業者清一色全是指紋識別手機,使得各相關IC設計公司如FPC、敦泰、匯頂科技…等均開始積極布局,連帶出現提前爭奪8寸晶圓產能的現象。相關受惠概念股包括:長電科技、歐菲光、匯頂科技、碩貝德、華天科技、晶方科技、三環集團…,以及港股的中芯國際。

8寸晶圓這塊領域近期出現春燕歸來榮景,近期都有不少客戶陸續回補庫存,幾乎所有兩岸8寸晶圓廠都湧入了不少搶產能的訂單,也預示了部分下遊應用領域的春天提前到來,像是:指紋識別、無線充電、NFC、Type-C、MCU、Driver IC…等。

13). 大陸將有26座新增晶圓廠,太極實業接單滿載,利潤暴增亦具有持續性

大家比較擔心太極實業業績一次性暴增完,然後就完了;現在這種疑慮要逐漸改觀了。我們本來認為大陸密集蓋晶圓廠會集中在這2~3年,預料將會出現10~12座12寸晶圓廠,然後大家都算得出來太極實業可能潛藏的業績,而股價是先行指標,加上EPC總包工程商有點像房地產開發商,大家不敢給太極實業太高的估值,所以股價一直很面。

不久前,SEMI發布全球晶圓廠趨勢報告,預估2017~2020年間,全球將有62座新增晶圓廠,其中有26座會落在中國大陸,比我們原先認為的10~12座要樂觀很多。不管怎樣,未來這幾年內大陸晶圓廠一定會遍地開花,所以幫人家蓋晶圓廠的十一科技太極實業(也是DRAM漲價概念股)
當然直接受惠,而且太極實業受惠程度比我們原先想的要多很多,各大訂單分配的時間軸也拉得比較長,所以我們才說大家比較擔心的疑慮慢慢要改觀了。

太極實業是大陸境內最具有「資質」

的EPC企業(資質的意思就是:有關係就沒關係、沒關係就有關係),研判這這些晶圓廠訂單裡,太極實業至少可以拿下70~80%,成為最大的受益者,未來幾年的趨勢都很明顯的擺在那裡了(本來保守抓全市場10座、太極實業拿下8座;現在看來26座裡,太極實業可以拿下20座)。

日前太極實業公告合肥12寸晶圓廠項目訂單,是繼上海華力微12寸晶圓廠之後又一重大項目,而且這次明白告訴大家就是12寸晶圓廠、不是太陽能光伏,算是公司收購十一科技資產完成過戶之後,正式開始釋放利好的第一步。我們預料公司將來還會逐步釋放更多利好,把已經陸續談妥的訂單給公布出來,請大家拭目以待。

過去,我們可能一座12寸晶圓廠總造價約30億美金,其中20%
左右為EPC企業的收入,也就是說,太極實業(十一科技)
幫人家蓋一座12寸晶圓廠,大概可以拿到人民幣約40~50億元的收入。然後我們推斷利潤率2~8%
不等,等於幫人家蓋一座12寸晶圓廠的利潤約1億元。但是這次十一科技簽下的訂單是67億元,比我們認為的40~50億元好很多,研判這次利潤將上探2億元。

我們還是維持4Q15以來一樣的觀點,從公告蛛絲馬跡可以感覺到,十一科技幾乎全面進駐太極實業,等於變相借殼太極實業上市,也陸續把太極實業房間打掃乾淨了,它去年9月初新團隊已經全面接管,之前十一科技資產也完成過戶,就等市場對它的印象改觀吧。

14). 長電科技如果之前有什麼是被隱藏起來的,那麼早晚都要被釋放出來

11月份國家隊率先砸盤,長電科技成為受災股、重災區,現在這個價位也很難再出現下滑。尤其我們預料2017年長電科技業績有望大幅釋放,公司基本面也沒那麼悲觀。就一個簡單的邏輯大家想想,和長電科技密切搭配的晶圓廠中芯國際(SMIC)
已經連續10個季度持續交出亮麗的成績單,大家還會認為長電科技基本面很爛嗎?

4Q16上海集成電路產業基金共500億元人民幣,其中有300億拿去扶持了12寸晶圓的中芯國際和華力微,而華虹半導體也和大基金、華芯創投、國開行等簽署合作備忘錄。別忘了,中芯國際主要搭配的封測廠是長電科技(也是8寸晶圓滿載、指紋識別概念、DRAM漲價受惠股),而華虹半導體和華力微所搭配的封測廠正是通富微電,最近這一連串的動作受惠的正是A股的長電科技和通富微電。

除了SiP封裝之外,長電科技本身就是一家很神奇的公司,之前「中止
≠ 終止」事件背後可能存在幾股勢力彼此較勁,1H16報表數字不佳,除了1H15 當時還沒有星科金朋(STATS ChipPAC)
並表的問題之外,我們認為公司財報數字背後還有很多學問和不能說的秘密,但無損於長電科技在中國大陸封測龍頭地位,我們甚至研判其在海內外兼並整合的步伐並未停頓。

大家比較關心的是星科金朋什麼時候轉虧為盈?過去星科金朋是真的虧損得很難看呢?還是另有隱情、有其他不能說的秘密?這一切理論上都不悲觀,我們也研判人事變動可能正在發生,一切正朝好的方向發展。如果之前有什麼「利好」 是被刻意隱藏起來的,那麼早晚都要被釋放出來。

日月光和矽品雙方變相合併之後,長電科技已成為全球第三大封測企業。而蘋果SiP除了日月光之外,第二供應商順位也由矽品落到長電科技身上。未來蘋果採用SiP方案增多,長電科技都是直接受惠的標的。

另外,有些日矽雙方共同的國際客戶群為了避免集中下單,也將部分轉單給長電科技。此外,iPhone因為機身變得更薄,所有零組件彼此壓縮,省下來的寸土寸金空間要拿來塞電池(這是科技界最大的短板),但也因為零組件彼此擠壓,所以抗電磁波EMI
變得更加重要,因此長電科技預料也將跟著受惠。

整體而言,長電科技無疑已經是中國大陸最優封測企業,其和中芯國際在Bumping領域強強聯手也加深其國際競爭力,而中芯國際在先進制程不斷往上竄升的過程中,也連續10~11個季度完全不受行業淡旺季影響,配套的長電科技當然也等同受惠。我們依舊維持對長電科技的看法不變。去年11月份國家隊砸盤以來,長電科技目前買點重新浮現。