2016年全球晶圓代工廠營收排名出爐(含最新工廠分布)

據IC Insights「2017年McClean報告」預測,2016-2021年晶圓代工市場將以7.6%的年復合增長率(CAGR)增長,從2016年的500億美元增長到2021年的721億美元。以下為全球晶圓代工廠最新排名預測。

在前十榜單中,台灣共有四家企業上榜,大陸兩家,美國、韓國、以色列、德國各有一家上榜。

目前IC代工廠主要有兩類客戶,Fabless公司例如高通(Qualcomm)、英偉達(NVIDIA)、超微(AMD)、賽靈思(Xilinx)等,和IDM廠商例如英特爾(Intel)、三星(Samsung)、美光(Micron)安森美(ON),意法半導體(ST),德州儀器(TI),東芝(Toshiba)等。

台積電蟬聯全球晶圓代工廠榜首

據IC Insights數據顯示,台積電在2016年以59%的市場份額(與去年相同)排第一,銷售額增長了29億美元,是2015年14億美元的兩倍。2016年,台積電雖然遭遇了聯電、格羅方德、中芯國際等勁敵阻擊,仍以絕對優勢大幅領先。

中芯國際2016年營收瘋漲31%

中芯國際去年銷售額增至29.2億美元,比2015年大增31%,市占率提升1個百分點至6%。2011年以來,中芯國際營收從12.2億美元大幅增長至2016年的29.21億美元,以19%的CAGR的速度快速增長,表現出強大的增長趨勢。

去年10月,中芯國際連續宣布新廠投資計劃,在上海和深圳分別新建一條12英寸生產線,天津的8英寸生產線產能預計將從4.5萬片/月擴大至15萬片/月,成為全球單體最大的8英寸生產線,未來中芯國際將聯合創新,帶動中國半導體產業鏈的發展穩步前進。

格羅方德市收入增長10%

2016年,格羅方德銷售額增長10%,達到55.45億美元,市占率維持在11%。格羅方德是全球晶圓代工第二把手,此前曾宣布與重慶市政府簽署合作備忘錄(MOU),將透過合資的方式在當地設立 12 寸晶圓廠,加大全球生產基地的布局。

格羅方德向三星取得14奈米技術授權後,目前已進入量產。7奈米技術部分,格羅方德預計2018年第1季進行風險生產,已有客戶進行設計及認證,主要針對高效能運算市場所設計,特別是在服務器及資料中心採用的晶片。

聯電收入增長,市占下滑

2016年,聯電銷售額達45.8億美元,年增長3%,市占率下滑1個百分點至9%。聯電是台灣第一家半導體公司,同時也是台灣前三的晶圓代工廠,2016年營收增長主要受益於28nm制程訂單滿載,從而降低了淡季帶來的壓力。再加之聯電位於大陸廈門的Fab 12寸晶圓廠成功量產,推動了聯電2016年度營收表現。



大陸晶圓廠將遍地開花

權威調研機構表示,全球將於2017年~2020年間投產62座半導體晶圓廠,其中26座設於中國大陸,占全球總數的42%。

  • 2015年,在中國大陸投資建設晶圓廠以外資為主,如英特爾總投資55億美元在大連,升級原有的大連工廠,生產非易失性存儲器。聯電投資13.5億美元在廈門建立月產能6萬片的12英寸晶圓代工廠。力晶投資135.3億元在合肥新區設立月產能4萬片的12英寸晶圓代工廠。

到了2016年,在中國大陸的半導體投資,則以主要中資為主。

  • 2016年3月28日,南京市政府與台積電正式簽署合作協議台積電將投資30億美元建設12英寸晶圓廠和IC設計中心,初期月規劃產能2萬片。2016年7月7日項目舉行開工典禮,預計在2018年下半年正式投產16nm制程,將在2019年達到預定產能。

  • 2016年3月29日,CMOS傳感器廠德科瑪宣布在江蘇淮安建一座小規模12英寸晶圓廠。一期項目8英寸晶圓廠總投資5億美元,以自主設計的圖像傳感器晶片製造為主。預計項目投產後產能可達4萬片/月。二期項目12英寸晶圓廠總投資20億美元,投產後產能可達2萬片/月。

  • 2016年10月,中芯國際在一個月內連續宣布新廠投資計劃,將在上海開工新建一條12英寸生產線,制程為14奈米及以下,月產能7萬片,總投資高達675億元;將天津的8英寸生產線,產能由4.5萬片/月,擴大至15萬片/月,成為全球單體最大的8英寸生產線;在深圳新建一條12英寸生產線,預期目標產能達到每月4萬片。

  • 2016年11月9日,華力微電子二期12英寸高工藝等級生產線項目正式啟動,總投資387億元,規劃月產能4萬片,設計工藝為28、20和14奈米。

在產能建設上,根據國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)發布的報告,目前全球處於規劃或建設階段,預計將於2017年~2020年間投產的半導體晶圓廠約為62座,其中26座設於中國,占全球總數42%。這些建於中國的晶圓廠2017年預計將有6座上線投產,2018年將達到高峰,共13座晶圓廠加入營運,其中多數為晶圓代工廠。

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