HUB晶片總結

  英文bonding,意譯為「晶片打線」,邦定是晶片生產工藝中一種打線的方式,一般用於封裝前將晶片內部電路用金線與封裝管腳連接,一般bonding後(即電路與管腳連接後)用黑色膠體將晶片封裝,同時採用先進的外封裝技術 COB(ChipOnBoard),這種工藝的流程是將已經測試好的晶圓植入到特制的電路板上,然後用金線將晶圓電路連接到電路板上,再將融化後具有特殊保護功能的有機材料覆蓋到晶圓上來完成晶片的後期封裝。此種工藝使用在廉價的產品生產中。在後期的諸多外來因素影響下都會導致此產品諸多品質問題。

觀點一:其實邦定這種工藝抗震動和抗潮濕能力極差,壽命短比較短。究其原因:邦定廠不可能有集成電路封裝廠那麼好的溫濕度、空氣淨化、防靜電條件,邦定的電路板也不可能有集成電路基板的穩定,檢測條件也有限。而且晶片一般是來自台灣的一些二流晶圓廠

觀點二:邦定封裝方式的好處是制成品在防腐、抗震及穩定性方面,相對於傳統SMT貼片方式要高很多。目前大量應用的 SMT貼片技術是將晶片的管腳焊接在電路板上,這種生產工藝不太適合移動存儲類產品的加工,在封裝的測試中存在虛焊、假焊、漏焊等問題,在日常使用過程中由於線路板上的焊點長期暴露在空氣中受到潮濕、靜電、物理磨損、微酸腐蝕等自然和人為因素影響,導致產品容易出現短路、斷路、甚至燒毀等情況。而邦定晶片是將晶片內部電路通過金線與電路板封裝管腳連接,再用具有特殊保護功能的有機材料精密覆蓋,完成後期封裝,晶片完全受到有機材料的保護,與外界隔離,不存在潮濕、靜電、腐蝕情況的發生;同時,有機材料通過高溫融化,覆蓋到晶片上之後經過儀器烘幹,與晶片之間無縫連接,完全杜絕晶片的物理磨損,穩定性更高。

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邦定1

板的類型:纖維板—— 堅實耐用

紙板——— 比較便宜的板子,很脆,易折斷

HUB主要晶片方案:主要品牌慧榮、擎泰、聯盛 安國、創惟

創惟GL850G簡介:擁有低耗電、溫度低及接腳數減少等產品特性。它支援4個下遊連接埠,採用48 pin LQFP封裝,可完全支援USB 2.0/1.1規格,因此無論是與主機端或是與其他USB設備介面的傳輸連接(高速/全速/低速設備傳輸)皆能完全相容。GL850G同時擁有過載保護功能,提供良好的EMI/ESD處理,亦提供self-power及bus-power自動偵測模式,使用者將無需作重新插拔的動作。

HUB晶片總結

創惟GL850G 創惟GL850A二者比較:850A要比850G更穩定!

安國AU6254簡介:

*低功耗,晶片工作電流小於10MA,具節電功能:當USB口沒有連接外部設備時,晶片不會工作,只有聯接了外接設備時,晶片才全部工作降低發熱量。

*外圍線路元件少,低成本:DM,DP數據線的上拉電阻和下拉電阻包果在晶片中。

*48PIN-LQFP和6PIN-LQFP兩種封裝

*單晶片USBHub Controller及所有處理器.

*內建1.8V調整器,5V工作電壓.

*提供4個USB接口,支持USB2.0兼容1.1標準

*支持數據傳輸,支持高速480Mbps;全速12Mbps;低速1.5Mbps.*支持熱插拔,使用簡便.*最多連接255個外設備,符合標準USB2.0規範

湯銘FE1.1簡介:台灣湯銘電子自主研發USB2.0 MTT HUB,主控FE11是一款採用MultiTRAKTM多重交易轉譯器(MTT)技術的USB 2.0 Hub控制晶片,目前市場上多數的USB 2.0 Hub晶片,只有內建一個Transaction Translators(STT),因此當Hub接收到如Full Speed的裝置進入時,12Mbps的「單一」信道必須被多個裝置分享,因而造成數據傳輸時的壅塞。如果採用MTT架構時,每一個連接埠都內建一個TT,12Mbps的傳輸速度可以完全發揮,不被分享。

FE1.1 USB 2.0 MTT Hub具有如下特點:

1 內置5V-3.3V,1.8V LDO.周邊線路簡單,使用極少阻容元件.

2 低功耗,發熱小,晶片滿負荷工作24小時實測IC表面溫度為46攝氏度左右.

3 採用. MultiTRAKTM多重交易轉譯器(MTT)技術控制.具有良好的數據交換傳輸能力.

4 提供4個USB Port,支持高速USB2.0兼容USB 1.1標準5.48PIN-LQFP(7*7)封裝.

6 極大的改善了對各類材質USB線材的支持度.

7 具有自動省電偵測功能,延長產品使用壽命.

8 採用成熟的0.18制程技術,晶片晶圓面積小.方案整體成本極具竟爭力.

三種類型:

4口HUB主控 :FE1.1S 28P 最差勁的IC主控 對線要求較高,採用10公分線材沒有區別,超出10公分線材就會有影響!

FE1.1S 48P 較好的IC主控

7口HUB主控:FE2.1S 48P 一個主控IC輸出4個USB接口,FE2.1S有兩個主控IC

晶片對比:從左至右由好及差GL850A>GL850G=AU6254>FE1.1S48P> FE1.1S 28P

市面低端HUB用的最多的就是FE1.1S 28P主控,很多出現不能帶動移動硬碟問題!

公司源欣HUB有一款才用這個IC主控。4口HUB採用創惟850 AU6254為主,7口HUB採用FE2.1S 48P主控!其中濱彩採用FE1.1S主控,一定要注意!