筆記本高手速成手冊之一 外殼拆解

  夏天慢慢臨近了,筆記本散熱系統維護又成了大家關注的話題,但散熱維護涉及的拆解操作稍顯複雜,從何處下手?目前SSD升級改造流行,但前提是你至少也得學會「開機」,也就是打開筆記本後蓋……筆記本玩家高手,一切,都是從「開機」開始的。為此我們特推出「筆記本高手速成手冊」系列文章,從外殼拆解、接口線纜分離、散熱組件維護、升級改造等多個方面進行講解,希望對大家能有所幫助,喜歡的讀者也可以持續關注。

第一類:CPU區域帶有小蓋板

適應機型:CPU散熱組件區域設計有小蓋板,底蓋和主板之間無隔離層

代表機型:聯想Y450、神舟K580/K580、ThinkPad E430等傳統本

筆記本高手速成手冊之一 外殼拆解

此類機型的散熱器維護是所有機型中最簡單的,只需要拆掉底蓋CPU對應區域小蓋板上所有螺絲,即能看到散熱組件和風扇,維護起來非常簡單。順便告訴大家的是,此類機型的風扇和散熱器很多都沒有直接固定在一起,只是在二者結合處黏貼有膠布,如果不想拆掉散熱器並破壞矽脂,只需要拆掉風扇上的螺絲並撕掉膠布即可。

分離技巧:幾乎沒有什麼技術含量而言,拆掉小蓋板上的所有螺絲掀開小蓋板即可!

第二類:一體化底蓋帶有固定螺絲

適應機型:底蓋採用一體化設計,底蓋和主板之間無隔離層

代表機型:戴爾XPS 13、神舟UI47、宏碁S7等超極本或輕薄本

筆記本高手速成手冊之一 外殼拆解

此類機型多應用在超極本或輕薄本上,最明顯的特徵是底蓋是一體化成型的,上面除了必要的散熱孔外沒有其他任何小蓋板,底蓋和機身之間通過多顆螺絲或卡扣固定。為了保證可靠度,底蓋多採用鎂鋁合金等材料制成,堅固度高,底蓋和主板之間因此不會設計隔離層,大家拆掉底蓋上的所有螺絲就能看到CPU風扇、散熱器甚至是電池等部件了。

分離技巧:拆解方法簡單,用螺絲刀拆掉底蓋上的所有螺絲(白色圓圈處),掀開底殼即可。只是有些機型的部分固定螺絲會隱藏在減震橡膠墊下面或設計在機身尾部邊緣。一般來說,底蓋固定螺絲用得比較多的機型,內部不會設計卡扣,螺絲拆完了即可輕鬆分離底蓋。而螺絲用得比較少的則相反,需要在接縫處用平口螺絲刀或塑膠卡片逐漸分離底蓋和C殼。

第三類:一體化底蓋無任何固定螺絲

適應機型:底蓋採用一體化設計,底蓋上午任何固定螺絲

代表機型:惠普Probook 4421s/4431s等商務本或傳統本

此類機型的底蓋雖然採用了和超極本類似的一體化設計,但區別在於上面沒有任何固定螺絲,從何處下手拆解呢?答案是從C面鍵盤上方的揚聲器裝飾擋板。有些機型的擋板是用卡扣直接固定的,可以用手直接扣開,但有些在電池倉內有固定螺絲,所以思路是依次拆掉擋板、鍵盤,然後就能看到主板了和散熱器了。

分離技巧:此類機型設計得比較精巧,除了固定螺絲外,部分機型還可能有固定滑槽,當擋板螺絲拆掉後無法取下相時,不妨上下左右水平滑動看看,也許會有一些收獲。在這裡也擴展一下,雖然部分機型底蓋帶有小蓋板,但是記憶體插槽和無線網卡可能會設計在鍵盤下方,如神舟精盾K590S-i7的無線網卡,對此類機型的這些部件進行維護時,拆解思路和上面完全一樣,先擋板後鍵盤。

筆記本高手速成手冊之一 外殼拆解

筆記本高手速成手冊之一 外殼拆解

拆掉電池倉裡面的全部螺絲(示範機型:惠普4421s)

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向後方平移操作去掉C殼鍵盤上方的揚聲器裝飾擋板,此時可以看見固定鍵盤的螺絲

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拆掉固定鍵盤的所有螺絲,即可拆掉鍵盤並看見主板和風扇

筆記本高手速成手冊之一 外殼拆解

對於示範的機型,基於鍵盤穩固度的考慮設計有金屬擋板,拆掉此擋板即可以對風扇進行維護

第四類:CPU散熱器採用了隱藏設計的機型

適應機型:對CPU散熱器進行維護,需要徹底拆掉底蓋和C殼

代表機型:聯想IdeaPad Y480/Y400/” target=”_blank” class=”relatedlink”>Y400、戴爾新14R等

目前採用此類設計的機型非常多,此類機型的記憶體、硬碟等區域雖然帶有小蓋板,但是CPU散熱器卻被部分或完全遮擋,此時要想對散熱器進行維護需要全面拆解。

分離技巧:此類機型的拆解過程比較複雜,不同的機型的拆解方法可能存在差別,但是大的方向和思路仍然是相同的,提醒大家分離部件時注意線纜連接,不要因為用力過猛導致線纜或線纜連接插座損壞。由於筆記本內部線纜插座種類非常多,如裝飾擋板和主板之間有開關連接線、鍵盤和主板之間有連接線、C殼和主板之間有觸控板連接線等,線纜和插座的分離操作也有技巧可言,此部分內容我們後續會詳細介紹。

第一步:拆掉底蓋上的所有螺絲。取掉電池,將筆記本反向放置在鋪有軟布的桌子上,拆掉底蓋上的所有小蓋板,尤其是小蓋板裡面螺絲要尤為注意,容易忽視,螺絲拆完了,取下硬碟、記憶體、光驅(如果有)等部件;

第二步:拆掉鍵盤。首先強調,此步驟不適合所有機型,有些機型的鍵盤是和C殼固化在一起的,沒有的就直接跳過此步驟(如果鍵盤的邊框和C面是一個整體則說明鍵盤是固化在一起的,否則反之)。鍵盤的固定方式大致分兩種,有的是純卡扣,有的是卡扣+螺絲,由於上一步中螺絲已經全部拆完,此時直接用邊緣較薄的三角撬片或塑膠卡片插入鍵盤邊框的縫隙,沿著邊框頂端從左到右逐漸發力,將鍵盤和機身分離。

第三步:分離底蓋和C殼。拆掉底蓋、鍵盤下方以及鍵盤後,可以對底蓋和C殼進行分離操作。我們可以借助三角撬片(或硬質塑膠卡片),沿著底蓋和C殼之間的縫隙逐漸發力,取消卡扣之間的連接,此時就能將C殼從底蓋上分離開來。此時可以看到主板和CPU散熱器組件了,拆解操作完成。

筆記本高手速成手冊之一 外殼拆解

拆掉底蓋上的所有螺絲,注意沒遺漏隱藏在小蓋板下的螺絲

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用邊緣較薄的撬片或卡片插入鍵盤上邊緣的縫隙,從C殼上分離鍵盤

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取掉鍵盤後拆掉鍵盤下方的全部螺絲

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從機身邊緣開始用三角撬片分離C殼和底蓋之間的卡扣連接

筆記本高手速成手冊之一 外殼拆解

底蓋和C殼分離後可以看到散熱組件了

總結:細節設計有差異,拆解時要靈活應對

市面上的筆記本種類和型號非常多,但是不管什麼樣的機型,其拆解方法都逃脫了不了我們上面歸納的四種類型,但是對於部分機型而言,在一些細節設計上可能和我們上面提到有些細微的差距,此時就需要大家靈活應對,融合不同的方法將其應用到某一款特定產品上。同時在拆解時也要膽大心細,遇到無法繼續的操作,不要盲幹找準原因再繼續。

本文出自《電腦報》