最強22/14/10nm晶片!Intel向中國開放代工:碾壓三星






在今天於中國舉辦的「精尖製造日」活動上,Intel全球首次展示了用於Cannon Lake處理器的10nm晶圓。Intel強調,其擁有世界上最密集的晶體管和最小的金屬間距,從而做到了業內最高的晶體管密度,領先其他「10奈米」整整一代,即3年。

最強22/14/10nm芯片!Intel向中國開放代工:碾壓三星

從技術指標的角度並不誇張,我們不妨來看鰭片間距、柵極間距、最小金屬間距、邏輯單元面積等幾個主要參數,Intel的第一代14nm(算上Coffee Lake其實Intel總共有4代)和三星目前的10nm相當。

最強22/14/10nm芯片!Intel向中國開放代工:碾壓三星

所以說,Intel定義的14nm/10nm是最權威的水平,其他兩家都是摻水的,三星最糙。

最強22/14/10nm芯片!Intel向中國開放代工:碾壓三星

這些年雖然工藝突破的速度放緩了,但好消息是,Intel的最強工藝終於開放了,除了自己人Altera甚至展訊(Intel是股東),官方表示將在中國區開疆拓土,接受22nm FL/14nm FinFET/10nm FinFET等代工合同,主要瞄準高端夥伴。

不過,Intel和三星一樣,代工的問題主要是「樹敵」過多。因為他們是為數不多既懂設計又有工廠(Fab)的公司,不像台積電那樣人畜無害,也不像高通、AMD、華為等只做設計。

另外,三星這些年為了搶發,早期接代工單子都是按照成品報價,不計良率,因此才拿下了兩代驍龍。而要用Intel的工藝,價格必然是特別昂貴的。

最後,雖然Intel的tick-tock已經廢棄,改為了P.A.O,但巨頭依然堅信「摩爾定律沒有失效」。