iPhone 8記憶體/基帶確認!蘋果這次太厚道






大半天過去了,iFixit的iPhone 8拆解還沒有完工,目前剛剛將主板拆了下來。

在主板上,iFixit確認了iPhone 8的記憶體和基帶型號,具體規格自然也就相應的揭曉了。

從拆解圖來看,iPhone 8採用的是來自SK Hynix的LPDDR4記憶體,編號為H9HKNNNBRMMUUR,容量2GB。

iPhone 8內存/基帶確認!蘋果這次太厚道

所以,最早GeeKbench數據庫識別的3GB記憶體是錯誤的,iPhone 8這次配備的確認是2GB記憶體,和iPhone 7的記憶體容量一致。

基帶這次可以說是很大的驚喜,iFixit發現這次蘋果為iPhone 8配備的是高通MDM9656基帶晶片,也就是高通X16基帶,驍龍835處理器整合的就是同樣的基帶。

X16 LTE是此前最強的基帶晶片,其理論下行速率可達1Gbps(下行LTE Cat.16,上行LTE Cat.13),是首款達到Gbps級別的基帶晶片,基本上能夠搞定全球所有的經營商。

當然,目前並沒有哪個經營商能夠大規模提供1Gbps的商用下載速率…

iPhone 8內存/基帶確認!蘋果這次太厚道